[实用新型]具有侧面凹槽的电路板的压合结构

权利要求书

1.具有侧面凹槽的电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。 

2.如权利要求1所述的电路板的压合结构，其特征在于，所述第一芯板和/或第二芯板设置有导通孔，所述导通孔与所述凹槽导通。 

3.如权利要求1所述的电路板的压合结构，其特征在于，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。 

4.如权利要求3所述的电路板的压合结构，其特征在于，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有镀铜区。 

5.如权利要求1所述的电路板的压合结构，其特征在于，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。