[实用新型]一种焊接LED灯电路板的生产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯的制造技术，特别涉及一种焊接LED灯电路板的生产线。

背景技术

LED也称发光二极管，发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。

利用发光二极管制作的LED灯近些年来得到了广泛的应用，LED灯的电路板是LED灯的主要部件，目前，中小型工厂仍使用人工组装电路板，并进行手动焊接。

手工焊接时，首先通过夹具将装好电子元件的电路板固定，然后将电路板的焊接面在装有助焊剂的敞口容易内沾取助焊剂，再将电路板的焊接面进入锡炉的锡液中完成焊接，由于助焊剂和锡液的量在不断改变，上述过程需要人为地调节浸泡高度，自动化程度低。

为了解决上述问题，实现自动化生产，目前常见的焊接方式是通过喷涂助焊剂以及喷焊的方式来对电路板进行焊接，可以通过控制喷涂量和喷焊高度来实现自动控制。

例如公布号CN 102625596 A的专利文献公开了一种焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统，方法包含有：将插件式元件穿设于电路板；喷涂助焊剂(Fluxer)于该电路板上；该电路板的第一面通过锡炉，以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及在该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的第二面加热，用于提高该第二面的表面温度；系统包含有：输送轨道，其用来传输电路板，该电路板穿设有至少插件式 元件；喷涂装置，其设置于该输送轨道的第一区段，该喷涂装置用来喷涂助焊剂于该电路板上；锡炉，其设置于该输送轨道的第二区段，该锡炉用来输出锡液，以使该锡液于该电路板的第一面通过该锡炉时通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及热辐射式加热装置，其设置于该输送轨道的该第二区段且位于相对该锡炉的一侧，该热辐射式加热装置用来加热该电路板相异该第一面的第二面，用于提高该第二面的表面温度。

采用喷涂的方式使电路板沾上助焊剂，不容易涂布均匀，喷出的助焊剂无法完全涂布到电路板上，造成助焊剂浪费和污染；而使用喷焊式锡炉，设备结构复杂，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种焊接LED灯电路板的生产线，自动化程度高，且结构简单，制造方便，降低生产成本。

一种焊接LED灯电路板的生产线，包括用于传输电路板的输送轨道，用于盛放助焊剂的沾取装置以及锡炉，还包括机械爪以及驱动机械爪依次经过输送轨道、沾取装置以及锡炉的上方的传送机构；

所述机械爪包括：与传送机构相连的升降台，两组分别固定在升降台上相对布置的爪指，两组爪指之间带有下降时避让输送轨道的间隔区，各爪指的末端内弯成在电路板进入间隔区后上提电路板的指节。

本实用新型通过设置抓取电路板的机械爪，并通过传送机构运送机械爪对电路板进行焊接，从而实现自动化焊接电路板，提高生产效率和焊接质量；本实用新型的机械爪结构简单，电路板安装在输送轨道上时，电路板的两侧略伸出输送轨道的边沿，本实用新型抓取电路板过程为：机械爪下降使输送轨道穿过两组爪指之间的间隔区，等电路板进入间隔区机械爪上升，两组爪指的指节分别搭载电路板的侧沿，上提电路板；本实用新型通过机械爪的升降以及输送轨道的运行配合来完成电路板的抓取，机械爪的爪指可以固定设置，无需涉及结构复杂的开合结构，有效降低了设备的生产成本。

所述沾取装置可以采用喷涂形式、也可以采用浸泡的形式，其中浸泡的方式可以使助焊剂均匀地涂布在电路板的焊接面上，优选的，所述沾取 装置包括供电路板沾取助焊剂的蓄液槽，位于蓄液槽下方、用于收集溢出蓄液槽助焊剂的集液槽以及将集液槽内的助焊剂运送至蓄液槽的输液机构。使用时，蓄液槽装满助焊剂，此处装满是指满溢的状态，抓取有电路板的机械爪运行到沾取装置上方时，通过升降台驱动机械爪下降，使电路板下降至蓄液槽沾取助焊剂，每次沾取完成后，输液机构都将输送过量助焊剂至蓄液槽直至助焊剂满溢出蓄液槽，从而保证助焊剂的沾取高度不变，可预设机械爪的升降高度，实现自动化生产。蓄液槽可以直接与集液槽固定连接，也可以另设置支架进行固定。

在沾取助焊剂后进行高温焊接，如果沾取的助焊剂温度过低，会影响焊接效果，因此，优选的，所述集液槽内设有迂回排布的加热管道。在寒冷季节可以对助焊剂进行加热，从而保证焊接质量。