[实用新型]一种嵌入受力与振动检测和发送模块的超低音深沟球轴承有效

专利信息
申请号: 201420495158.6 申请日: 2014-08-29
公开(公告)号: CN204025326U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 耿双锋 申请(专利权)人: 山东天泽轴承有限公司
主分类号: F16C19/16 分类号: F16C19/16;F16C41/00;G01M13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 252000 山东省聊城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入 振动 检测 发送 模块 低音 深沟 球轴承
【权利要求书】:

1.一种嵌入受力与振动检测和发送模块的超低音深沟球轴承,其特征是:包括一个轴承外圈、轴承内圈、保持架、钢球和嵌入在外圈上的一个具有检测和发送轴承受力参数的电子模块一和一个具有检测和发送轴承振动参数的电子模块二;所述的轴承外圈与轴承内圈之间设有用于保持钢球位置的保持架,所述的钢球安装于保持架内部,在所述的轴承外圈关于中心对称的两个位置处各开一条16mm*35mm*5mm的沟槽,沟槽内分别安装一个具有检测和发送轴承受力参数的电子模块一和一个具有检测和发送轴承振动参数的电子模块二。

2.根据权利要求1所述的超低音深沟球轴承,其特征是:所述电子模块一包括电源芯片、压力传感器芯片、放大滤波芯片、电压频率转换芯片和射频发送芯片;压力传感器芯片与放大滤波芯片相连接,放大滤波芯片和频率转换芯片相连接,频率转换芯片和射频发送芯片相连接,电源芯片分别与放大滤波芯片和射频芯片相连接,为其提供电源。

3.根据权利要求1所述的超低音深沟球轴承,其特征是:所述电子模块二包括电源芯片、加速度传感器芯片、放大滤波芯片、电压频率转换芯片和射频发送芯片,加速度传感器芯片与放大滤波芯片相连接,放大滤波芯片和频率转换芯片相连接,频率转换芯片和射频发送芯片相连接,电源芯片分别与放大滤波芯片和射频芯片相连接,为其提供电源。

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