[实用新型]一种刚挠结合PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种刚挠结合PCB板。

背景技术

目前，刚挠结合PCB板一般为了两种，一种是挠性板位于最外侧的PCB板，如图1所示，刚性板10位于挠性板20之上；另一种是挠性板在中间的PCB板，如图2所示，挠性板20的两侧而均压合了刚性板10。

在制作刚挠结合PCB板时，需将刚性板与挠性板分别做出，然后再将刚性板和挠板通过粘接片压合在一起，为了让需要的挠性区域露出，目前一般采用开窗法或者揭盖法制作。

以挠性板位于外层的为列，如图3所示，在使用开窗法时，需采用数控机床通过电脑程序控制，用锣刀将刚性板10[如图3中的（a）所示]对应需露出挠性板20的区域切割掉[如图3中的（b）所示]，然后将刚性板10与挠性板30压合在一起[如图3中的（c）所示]。

如图4所示，在使用揭盖法时，采用数控机床通过电脑程序控制，先在刚性板10[如图4中的（a）所示]与挠性板20的结合面上预先切割一定深度的凹槽101[如图4中的（b）所示]，然后将刚性板10与挠性板20压合在一起[如图4中的（c）所示]，之后按常规PCB刚性板流程制作成型后，再将刚性板10对应需露出挠性板的位置切割留下的残厚部分102，[如图4中的（d）中方格填充的区域所示]，在切割后，中间的部分即可取出，露出挠性板区[如图4中的（e）所示]。

但上述两种方法均存在不足之处，开窗法一般针对软板区域有焊盘露出时采用，但由于挠性区域露出时，在PCB制作过程中挠性区易受到流程药水的攻击，影响PCB软板品质；采用揭盖方式，一般用于软板位置无焊盘类型板，PCB制作过程中将挠性区域保护起来，在制作完成后再将保护盖揭掉露出挠性区，但此种方式需先在刚性板上预切割凹槽，在其与挠性板压合后，易使挠性板对应该凹槽的区域凹陷形成凹陷区域201，如图5所示。在后续的线路制作中，由于挠性板有凹陷区域201，在贴干膜202时，凹陷区域会导致干膜202与挠性板20贴合不紧密，导致干膜悬空，使得线路蚀刻时，蚀刻药水渗入凹陷区域201中，容易将线路蚀断导致开路，影响产品品质。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种刚挠结合PCB板，能在刚性板与挠性板压合后的后续线路蚀刻过程中，防止药水渗入挠性板中导致线路开路的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种刚挠结合PCB板，包括刚性板和挠性板，所述刚性板与挠性板压合，所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽，在所述挠性板的非粘合面上，与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜；所述刚挠结合PCB板还包括干膜，所述干膜覆盖所述挠性板的非粘合面和湿膜。

所述的刚挠结合PCB板中，所述湿膜为丝印在所述挠性板的非粘合面上的油墨。

所述的刚挠结合PCB板中，所述湿膜的丝印区域比预切凹槽的区域宽2mm以上。

所述的刚挠结合PCB板中，所述预切凹槽为两个。

所述的刚挠结合PCB板中，所述预切凹槽的深度为所述挠性板的厚度的一半以下。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种刚挠结合PCB板，在所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽，并在所述挠性板的非粘合面上，与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜；在挠性板贴干膜时，使干膜与挠性板之间紧密贴合，从而防止后续的线路蚀刻过程中蚀刻药水惨入挠性板中，导致线路断开的问题，提升了产品品质。

附图说明

图1为现有技术一种刚挠结合PCB板的结构示意图。

图2为现有技术另一种刚挠结合PCB板的结构示意图。

图3为现有技术刚挠结合PCB板的开窗法过程示意图。

图4为现有技术刚挠结合PCB板的揭盖法过程示意图。

图5为现有技术刚挠结合PCB板采用揭盖法处理，贴干膜后的结构示意图。

图6为本实用新型提供的刚挠结合PCB板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种刚挠结合PCB板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。