[实用新型]一种新型整流器件TO-220框架有效
申请号: | 201420489935.6 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN204067345U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 石友玲;江玉华;徐柏林;王俊;刘海花 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 整流 器件 to 220 框架 | ||
技术领域
本实用新型涉及整流器件框架,具体涉及一种新型整流器件TO-220框架。
背景技术
传统的整流器件TO-220框架是中间芯片上端与引线连接,采用“一”形状跳线把芯片上端与两侧的引线相连接,需要焊接对准位置两次,这样由于工件很小不易人工操作费时费工,完全需要人工调整“一”形状跳线位置,加大了劳动量,且工作效率底,焊接质量不好,不符合设计要求。
发明内容
为了解决上述发明问题,本实用新型提出了一种新型整流器件TO-220框架,设计简单,操作方便,节省生产成本,大大加快了生产效率,且产品合格率大大提高。
为了达到上述发明目的,本实用新型提出了一下技术方案:
一种新型整流器件TO-220框架,它包括上边框、下边框、芯片和跳线,上边框内设计有三个竖向的引线,三个引线一端伸出上边框,且中间的引线向下折弯,上边框与下边框通过中间引线连接,中间引线下端折弯处连接下边框上端,下边框包括芯片底板和引脚板,芯片底板下端与引脚板中间一段1/3位置相连接,芯片下端焊接在芯片底板上,芯片底板上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接,所述的跳线是“Y”形状跳线,跳线就分成上面两个引线和下面一个引线,跳线下端引线焊接在芯片上端,跳线的上面两个引线分别对焊连接上边框内的两侧的引线。
所述的上边框和下边框是铜金属材料锻压一体成形。
所述的跳线是“Y”形状跳线,通过铜金属材料锻压一体成形。
所述的下边框包括芯片底板和引脚板,芯片底板下端与引脚板中间一段1/3位置相连接,芯片下端焊接在芯片底板上,芯片底板上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接,所述的引脚板是长方形状板,且中间开有槽孔,槽孔是一个横向长条状槽中间下面是一个大半圆形槽组成。
所述的新型整流器件TO-220框架若干个横向连接在一起形成一组框架。
本实用新型的优点是设计简单,巧妙,采用“Y”形状跳线可以快速定位焊接,且一次完成两侧的引线与芯片连接,操作方便快捷,结构合理紧凑,生产加工成本降低,产品质量大大提高。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
图2是本实用新型的跳线俯视图。
图3是本实用新型的跳线侧视图。
具体实施方式
为了对本实用新型进一步说明,下面结合说明书附图来介绍:
参照附图1,一种新型整流器件TO-220框架,它包括上边框1、下边框2、芯片3和跳线4,上边框1内设计有三个竖向的引线,三个引线一端伸出上边框1,且中间的引线向下折弯,上边框1与下边框2通过中间引线连接,中间引线下端折弯处连接下边框2上端,下边框2包括芯片底板5和引脚板6,芯片底板5下端与引脚板6中间一段1/3位置相连接,芯片3下端焊接在芯片底板5上,芯片底板5上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接,所述的跳线4是“Y”形状跳线,跳线4就分成上面两个引线和下面一个引线,跳线下端引线焊接在芯片3上端,跳线4的上面两个引线分别对焊连接上边框内的两侧的引线。
所述的上边框1和下边框2是铜金属材料锻压一体成形。
所述的跳线4是“Y”形状跳线,通过铜金属材料锻压一体成形。
所述的下边框2包括芯片底板5和引脚板6,芯片底板5下端与引脚板6中间一段1/3位置相连接,芯片4下端焊接在芯片底板5上,芯片底板5上端中间1/3位置与中间引线的折弯处相连接,所述的引脚板6是长方形状板,且中间开有槽孔,槽孔是一个横向长条状槽7中间下面是一个大半圆形槽8组成。
所述的新型整流器件TO-220框架若干个横向连接在一起形成一组框架。
本实用新型是首先通过把铜片通过锻压一次成型,形成本实用新型的上框架和下框架,然后把芯片焊接到芯片底板上,再通过把“Y”形状跳线的下脚焊接在芯片上端,“Y”形状跳线的上面两个脚焊接在上边框内的两侧引线上,操作方便快捷,焊接效果安全可靠,大大提高了工作效率。
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