[实用新型]一种全角度发光封装模块有效
| 申请号： | 201420489525.1 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204045587U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 季伟源;张超 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 陈晓岷 |
| 地址： | 215615 江苏省苏州市江苏张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 角度 发光 封装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种全角度发光封装模块，其特征在于：包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。
2.如权利要求1所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述正极导电支架嵌入载体的正面，且正极导电支架用于与LED芯片连接的连接处裸露在载体外部。
3.如权利要求2所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述负极导电支架与载体之间的固定方式与正极导电支架的固定方式相同。
4.如权利要求3所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述正极导电支架和负极导电支架的两端均嵌入载体内，而正极导电支架和负极导电支架的中部全部裸露在载体外。
5.如权利要求4所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述载体正面和反面的载体边缘高于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。
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