[实用新型]一种新型喇叭

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种新型喇叭。

背景技术

耳机作为电子数码产品的附件，应用非常广泛，目前的耳机采用的喇叭，内部结构结合得不够紧密，声音不够集中，不明亮，而且磁铁采用内置式，喇叭内会产生负压，导致振膜出现下陷，进而导致低、中、高音消减，极大地降低了音质。而且现有的喇叭，不能保证耳机的每个音域都很出色，有些低音效果，但是高音效果却不如人意，音域窄，而且声音的延展度差。

因此，急需提供一种新型喇叭，以解决现有技术的不足。

发明内容

本实用新型为克服上述缺陷而提供了一种新型喇叭，结构紧凑，紧密结合，体积小，声音集中明亮，能有效地消除喇叭内的负压，保证每个音域都很出色，而且人声的延展度好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种新型喇叭，包括护盖及设于所述护盖后端的阻尼网，所述护盖及阻尼网之间依次设有音振膜组、华司、磁铁、T铁及PCB覆铜板，所述护盖上设有导音嘴，所述振膜组收容于所述护盖内，所述华司覆盖所述音振膜组，所述磁铁套设于所述华司上，所述T铁穿设于所述磁铁上，所述PCB覆铜板覆盖所述T铁，所述阻尼网设于所述PCB覆铜板上。

较优地，所述导音嘴为中空的凸块。

较优地，磁铁为钕铁硼永磁铁。

较优地，所述T铁由碳钢制成。

较优地，所述护盖上设有一层保护粘膜。

较优地，所述PCB覆铜板上设有粘结片。

较优地，阻尼网粘结于所述覆铜板上的粘结片上。

本实用新型公开了一种新型喇叭，包括护盖及设于所述护盖后端的阻尼网，所述护盖及阻尼网之间依次设有音振膜组、华司、磁铁、T铁及PCB覆铜板，所述护盖上设有导音嘴，所述振膜组收容于所述护盖内，所述华司覆盖所述音振膜组，所述磁铁套设于所述华司上，所述T铁穿设于所述磁铁上，所述PCB覆铜板覆盖所述T铁，所述阻尼网设于所述PCB覆铜板上，与现有技术相比，本实用新型的一种新型喇叭，护盖上设有导音嘴，使声音更集中、更明亮，各部件紧密结合，能有效地消除喇叭内的负压，保证每个音域都很出色，而且人声的延展度好，高中低频响清晰，音感柔和。

附图说明

用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一种新型喇叭的分解图。

图2是本实用新型的一种新型喇叭的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。

实施例1

如图1-2所示，一种新型喇叭，包括护盖1及设于所述护盖1后端的阻尼网2，所述护盖1及阻尼网2之间依次设有音振膜组3、华司4、磁铁5、T铁6及PCB覆铜板7，所述护盖1上设有导音嘴11，所述振膜组3收容于所述护盖2内，所述华司4覆盖所述音振膜组3，所述磁铁5套设于所述华司4上，所述T铁6穿设于所述磁铁5上，所述PCB覆铜板7覆盖所述T铁6，所述阻尼网2设于所述PCB覆铜7板上。

较优地，所述导音嘴11为中空的凸块。

较优地，磁铁5为钕铁硼永磁铁。

较优地，所述T铁6由碳钢制成。

较优地，所述护盖1上设有一层保护粘膜。

较优地，所述PCB覆铜板7上设有粘结片71。

较优地，阻尼网2粘结于所述覆铜板7上的粘结片71上。

与现有技术相比，本实用新型的一种新型喇叭，护盖上设有导音嘴，使声音更集中、更明亮，各部件紧密结合，能有效地消除喇叭内的负压，保证每个音域都很出色，而且人声的延展度好，高中低频响清晰，音感柔和。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。