[实用新型]封测设备真空小转盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种转盘式测试打印编带一体封测设备，特别涉及一种封测设备真空小转盘，以通过小转盘的高速旋转用于完成对元件的打印及相关的操作。

背景技术

转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。

参考图1，在现有技术的封测设备中，小转盘本体11圆周上设置有多个凹槽12，每个凹槽12内设置有一个真空孔13，由于凹槽12设计都是内陷式，四周都是呈90度角，并具有四个引脚14对应真空孔13向内伸入，要求吸嘴非常精确的将元件放置于凹槽12中并置于四个引脚14的顶端之间，真空的吸力将元件固定于凹槽12中，通过小转盘的高速运转，来完成相应的打印及相关的操作，由于凹槽12的设计是凹陷式，用镊子清理真空孔13的时候容易把凹槽12的四个引脚14夹碎，导致需要整体更换小转盘更换，并影响工作效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种封测设备真空小转盘，以提高凹槽内元件的定位精度及真空吸力，并提高凹槽内引脚的强度。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种封测设备真空小转盘，包括小转盘本体，所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽，每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔；

所述凹槽内的设置有四个引脚，四个所述引脚的端面对应所述真空孔，且四个所述引脚的高度高出所述凹槽侧壁50％；

所述凹槽的四个所述引脚与所述凹槽的侧壁之间填充有金属垫块，所述金属垫块的高度与所述凹槽的深度一致。

进一步的，所述凹槽呈楔形，所述引脚靠近所述真空孔的一端高出所述凹槽深度50％，所述引脚的另一端连接至所述凹槽的侧壁并与所述凹槽上侧平齐。

进一步的，其中两个端部相对的所述引脚的宽度一致，另两个端部相对的所述引脚的宽度一致，且其中两个相对应所述引脚的宽度沿所述真空孔并列方向大于另两个相对应所述引脚的宽度。

通过上述技术方案，本实用新型提供的封测设备真空小转盘，其通过将凹槽内的引脚加高50％，并增加一个具有吹气功能的真空孔以在提高整体真空吸力的同时可以方便通过吹气落料，因此使凹槽的稳固性增加，降低了引脚的损坏率，节约了替换成本并提升了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术的一种封测设备真空小转盘的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的封测设备真空小转盘的立体结构示意图。

图中数字表示：

11.小转盘本体           12.凹槽           13.真空孔

14.引脚                 21.小转盘本体     22.凹槽

23.真空孔               24.金属垫块       25.引脚

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图2，本实用新型提供了一种封测设备真空小转盘，包括小转盘本体21，小转盘本体21上沿径向圆周均匀设置有凹槽22，每个凹槽22内均设置有两个并列的真空孔23；凹槽22内的设置有四个引脚25，四个引脚25的端面对应真空孔23，且四个引脚25的高度高出凹槽22侧壁50％；凹槽22的四个引脚25与凹槽22的侧壁之间填充有金属垫块24，金属垫块24的高度与凹槽22的深度一致。

其中，凹槽22呈楔形，引脚25靠近真空孔23的一端高出凹槽22深度50％，引脚25的另一端连接至凹槽22的侧壁并与凹槽22上侧平齐。

其中两个端部相对的引脚25的宽度一致，另两个端部相对的引脚25的宽度一致，且其中两个相对应引脚25的宽度沿真空孔23并列方向大于另两个相对应引脚25的宽度。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。