[实用新型]封装用锡球和防塌陷芯片有效
| 申请号： | 201420486087.3 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204167295U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 用锡球 塌陷 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装用限制塌陷的锡球，其特征在于，包括：用于支撑外部防止塌陷的内核；包覆在所述内核外部的耐高温金属层，包覆在所述耐高温金属层外部的焊锡层。
2.根据权利要求1所述的封装用限制塌陷的锡球，其特征在于，所述内核为球形。
3.一种防塌陷芯片，包括芯片主体，所述芯片主体上具有焊盘，其特征在于，所述焊盘上固定连接有权利要求1或2所述的锡球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420486087.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：漂浮过滤下流式环保吸水器
- 下一篇：用于光伏串焊机的电池片上料传输机构
