[实用新型]一种温控组件热性能测试系统

权利要求书

1.一种温控组件热性能测试系统，包括供电单元、真空室和温度采集与分析单元，其特征在于，所述真空室包括密封连接的真空室钟形罩和真空室底板，所述真空室的内腔中设置蓄热槽和电热元件，所述电热元件加热片和蓄热槽的底面紧密贴合，所述蓄热槽内放置温控组件,在所述温控组件中设置热电偶,所述电热元件通过设置在所述真空室底板上的航空插头与供电单元电连接，所述热电偶也通过所述航空插头与所述温度采集与分析单元连接。

2.根据权利要求1所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，所述温控组件为相变材料温控组件。

3.根据权利要求1所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，所述电热元件为氮化硅电热元件。

4.根据权利要求1所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，所述真空室钟形罩的侧壁上设有观察窗。

5.根据权利要求1至4任一项所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，温控组件热性能测试系统还包括与真空室底板对接的用以抽取真空室内部空气的分子泵。

6.根据权利要求1至4任一项所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，所述温度采集与分析单元包括通信连接的温度采集器和数据分析单元，所述热电偶与所述温度采集器连接。

7.根据权利要求1至4任一项所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，所述供电单元、真空室固定于一移动工作台上。

8.根据权利要求1至4任一项所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，所述供电单元包括依次电连接的可控硅调功器、空气开关和接线端子，所述电热元件通过导线与所述接线端子连接。

9.根据权利要求1至4任一项所述的温控组件热性能测试系统，其特征在于，所述热电偶为K型热电偶。