[实用新型]新型COB显示屏封装焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED结构，尤其涉及一种新型COB显示屏封装焊盘结构。

背景技术

显示屏全彩贴片发光二极管只能在共阳极的条件下才能工作。传统的小型发光二极管，如2.4毫米以下宽度，其固晶焊盘占用的空间比较大，而其非固晶焊盘的空间则比较小。这种情况导致非固晶焊盘没有足够的焊盘空间来连接两根以上的导线，导致无法使用非固晶焊盘来做共阳极，只能选择固晶焊盘来做共阳极。

此时，在单位扫描区中红色晶片的阴极和共阳极一般设置为平行排列。这种焊盘结构就导致在相互连接两个单位的扫描区时，导线需要过孔两次，使得材料使用时浪费，也因容易脱线而导致采用该发光二极管的显示屏不稳定。

实用新型内容

鉴于现有技术中的焊盘结构容易导致显示屏不稳定的技术问题，有必要提供一种不易导致显示屏不稳定的新型COB显示屏封装焊盘结构。

一种新型COB显示屏封装焊盘结构，包括一个共阳极焊盘、一个第一数据焊盘、一个第二数据焊盘、一个第三数据焊盘、一个第一色彩晶片、一个第二色彩晶片和一个第三色彩晶片；该共阳极焊盘为条形；该第二数据焊盘为倒L型，包括一个与该共阳极焊盘平行的第一部分，以及一个与该共阳极焊盘垂直并向远离该共阳极焊盘方向延伸的第二部分；该第一数据焊盘临近该第二部分设置，并位于该第一部分的延伸方向上；该第一色彩晶片通过导电胶固定在该第一数据焊盘，该第一色彩晶片的阴极通过该导电胶电连接至该第一数据焊盘，该第二色彩芯片和该第三色彩芯片通过绝缘胶固定在该第二数据焊盘的第一部分，该第二色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第二数据焊盘的第二部分，该第三色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第三数据焊盘。

在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该第一色彩芯片、第二色彩芯片和该第三色彩芯片的阳极均通过导线电连接至该共阳极焊盘。

在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，还包括一个扫描线，该扫描线连接至该共阳极焊盘。

在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该第一色彩芯片为红色芯片，该导电胶为银胶。

在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该第二色彩芯片为绿色芯片或者蓝色芯片。

在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，还包括一个与该第一数据焊盘电连接的第一数据线、与该第二数据焊盘电连接的第二数据线以及与该第三焊盘电连接的第三数据线。

在本实用新型的一个进一步优化的实施方式中，该该第一数据线为红色数据传输的数据线，该第二数据线为绿色数据或者蓝色数据传输的数据线。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

相对于现有技术，由于本实用新型的第一数据焊盘用于给第一色彩晶片固晶并提供数据，该第二数据焊盘为L形状，用于给第二和第三色彩晶片固晶，并给第二色彩晶片提供数据，使得第一色彩的晶片的导电胶不会影响到该第二色彩晶片和该第三色彩晶片；同样，该第二第三色彩晶片位于该第二数据焊盘的第一部分，使得该三个色彩晶片呈现“1”字形排列，这也使得同一个扫描区内的三个色彩的晶片不需要通过过孔连接，减少等办过孔的数量，使得电路板加工工艺更加简单，提升显示屏产品稳定性。因此采用本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的LED显示屏的稳定性较好。

附图说明

图1是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的一个优选实施方式的线路焊盘示意图。

图2是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的一个优选实施方式固晶后的示意图。

图3是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的一个优选实施方式焊线后的示意图。

图4是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的另一个优选实施方式焊线后的像素单元的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用来限定本实用新型。

请参阅图1至图3，图1是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构的线路焊盘示意图，图2是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构固晶后的示意图，图3是本实用新型的新型COB显示屏封装焊盘结构焊线后的示意图。