[实用新型]双SD卡切割定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及SD卡制作技术领域，尤其涉及一种双SD卡切割定位装置。

背景技术

随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，缺乏SD卡切割定位设备，SD卡切割时的切割位置无法准确把握，切割出来的SD卡不均匀，很容易损坏SD卡，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。

因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割定位装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种双SD卡切割定位装置，该晶圆切割定位装置可以准备设定晶圆的切割位置，使切割出来的晶圆芯片均匀、美观。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的双SD卡切割定位装置包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置 本体上的用于对所述SD卡的切割位置进行检测的左CCD检测结构、右CCD检测结构、装设于所述装置本体上并与所述左CCD检测结构相配合的左线性运动机构、装设于所述装置本体上并与所述右CCD检测结构相配合的右线性运动机构、装设于所述左线性运动机构上的左承座机构，装设于所述右线性运动机构上的右承座机构，所述左线性运动机构、右线性运动机构可相对于所述装置本体沿X、Y轴来回移动。

优选地，所述左CCD检测结构包括装设于所述装置本体上的左CCD摄像头、装设于所述左CCD摄像头上的用于使左CCD摄像头拍出的SD卡切割点更加清晰的第一光源，所述右CCD检测结构包括装设于所述装置本体上的右CCD摄像头、装设于所述右CCD摄像头上的用于使右CCD摄像头拍出的SD卡切割点更加清晰的第二光源。

优选地，所述左线性运动机构包括装设于所述装置本体上的左X轴移动结构、装设于所述左X轴移动结构上的左Y轴移动结构、所述左承座机构装设于所述左Y轴移动结构上，所述左X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述左Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机；所述右线性运动机构包括装设于所述装置本体上的右X轴移动结构、装设于所述右X轴移动结构上的右Y轴移动结构、所述右承座机构装设于所述右Y轴移动结构上，所述右X轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三 丝杆转动的第三驱动电机，所述右Y轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。

优选地，所述左X轴移动结构还包括装设于所述第一丝杆上的用于确定所述左承座机构的运动位置的第一光栅尺，所述左Y轴移动结构还包括装设于所述第二丝杆上的用于确定所述左承座机构的运动位置的第二光栅尺；所述右X轴移动结构还包括装设于所述第三丝杆上的用于确定所述右承座机构的运动位置的第三光栅尺，所述右Y轴移动结构还包括装设于所述第四丝杆上的用于确定所述右承座机构的运动位置的第四光栅尺。

优选地，所述控制组件包括：显示模块，用于将所述双SD卡切割定位装置的性能参数通过界面显示；和/或按键模块，用于操纵所述双SD卡切割定位装置进行工作。

优选地，所述左承座结构包括装设于所述左Y轴移动结构上的左承座及若干对称分布于所述左承座两侧的用于压紧所述SD卡的左旋转部件，所述右承座结构包括装设于所述右Y轴移动结构上的右承座及若干对称分布于所述右承座两侧的压紧所述SD卡的右旋转部件。

采用上述结构之后，所述双SD卡切割定位装置将待切割SD卡放置在左右承座上，各所述左、右旋转部件将所述SD卡夹紧，所述左X轴移动结构、右X轴移动结构将所述左承座移动到适当的位置，所述右Y轴移动结构及右Y轴移动结构将所述右承座移动到适当的位置，所述左CCD摄像头及右CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，确定SD卡上所要切割的正确位置，通过所述左X轴移动结构的移动、 所述左Y轴移动结构的移动对所述左承座的位置进行调整；通过所述右X轴移动结构的移动、所述右Y轴移动结构的移动对所述右承座的位置进行调整；该双SD卡切割定位装置工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡均匀、美观。

附图说明

图1为本实用新型双SD卡切割定位装置的结构示意图；

图2为本实用新型双SD卡切割定位装置左CCD检测结构的结构示意图；