[实用新型]电路保护器件有效
申请号: | 201420481154.2 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN204030547U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 方艳;王冰;叶健喆;郭涛;刘建勇 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H02H3/08 | 分类号: | H02H3/08;H02H3/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
地址: | 200131 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 保护 器件 | ||
1.一种电路保护器件,包括:
热熔丝(100),具有第一电极端和与第一电极端相对的第二电极端;和
二极管(200),具有第一电极表面和与第一电极表面相对的第二电极表面,
其特征在于:
所述热熔丝(100)被封装在第一绝缘层(500)中,并且在所述第一绝缘层(500)的底面上设置有第一外接电极(1)、第二外接电极(2)和第三外接电极(3);
所述二极管(200)被封装在第二绝缘层(400)中;并且
所述二极管(200)的第一电极表面和所述热熔丝(100)的第一电极端与所述第一外接电极(1)电连接,所述热熔丝(100)的第二电极端与所述第二外接电极(2)电连接,所述二极管(200)的第二电极表面与所述第三外接电极(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的电路保护器件,其特征在于:
所述二极管(200)的第一电极表面安装到所述第一绝缘层(500)的顶面上。
3.根据权利要求1所述的电路保护器件,其特征在于:
在所述第一绝缘层(500)中形成有导电过孔(40),所述二极管(200)的第一电极表面通过形成所述导电过孔(40)与所述热熔丝(100)的第一电极端电连接。
4.根据权利要求1所述的电路保护器件,其特征在于:
第一绝缘层(500)被形成为板状,并且所述二极管(200)呈片状,所述二极管(200)层叠在所述第一绝缘层(500)上。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电路保护器件,其特征在于:
所述第一外接电极(1)通过形成在所述第一绝缘层(500)中的第一导电通孔(10)与所述热熔丝(100)的第一电极端电连接。
6.根据权利要求5所述的电路保护器件,其特征在于:
所述第二外接电极(2)通过形成在所述第一绝缘层(500)中的第二导电通孔(20)与所述热熔丝(100)的第二电极端电连接。
7.根据权利要求6所述的电路保护器件,其特征在于,所述电路保护器件还包括:
电连接件(300),所述电连接件(300)的一端电连接所述二极管(200)的第二电极表面,另一端通过形成在所述第一绝缘层(500)中的第三导电通孔(30)与所述第三外接电极(3)电连接。
8.根据权利要求7所述的电路保护器件,其特征在于,所述电连接件(300)为片状电连接板,包括:
第一部分(301),所述第一部分(301)与所述二极管(200)的第二电极表面平行并电连接到所述二极管(200)的第二电极表面上;和
第二部分(302),所述第二部分(302)与所述第一部分(301)垂直并电连接到所述第三导电通孔(30)。
9.根据权利要求8所述的电路保护器件,其特征在于,
所述二极管(200)和所述电连接件(300)被封装在所述第二绝缘层(400)中。
10.根据权利要求9所述的电路保护器件,其特征在于:
所述二极管(200)的第一电极表面为负极表面,所述二极管(200)的第二电极表面为正极表面。
11.根据权利要求10所述的电路保护器件,其特征在于:
与所述热熔丝(100)的第二电极端电连接的所述第二外接电极(2)为电压或电流的输入端(Vin);
与所述热熔丝(100)的第一电极端和所述二极管(200)的第一电极表面电连接的所述第一外接电极(1)为电压或电流的输出端(Vout);并且
与所述二极管(200)的第二电极表面电连接的所述第三外接电极(3)为接地端(GND)。
12.根据权利要求11所述的电路保护器件,其特征在于:
所述第一外接电极(1)、所述第二外接电极(2)和所述第三外接电极(3)的表面在同一平面内。
13.根据权利要求1所述的电路保护器件,其特征在于:
在所述第一绝缘层(500)中形成有一个内部空腔(510),所述热熔丝(100)的中间部分容纳在该内部空腔(510)中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子(上海)有限公司,未经泰科电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420481154.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。