[实用新型]铁氧体电路板

说明书

技术领域

本实用新型是与电路板有关，特别涉及一种铁氧体电路板，其结构稳固且可作为电感使用。

背景技术

常用的电路板主要包含一绝缘材质的基板，以及附着在该基板表面上的多数导线，在制作过程中，于该基板的表面是先溅镀上一层导电材料(例如镍铬合金)作为种子介质层(seed layer)，再藉由微影制程及电镀将金属材料(例如铜)镀在介质层上而成为该等导线，然后再利用蚀刻方式将该介质层未受导线遮盖而显露在外的部分去除。

然上述方式制成的导线自基板表面凸出，容易受后续电路板制程影响使导线剥离，在蚀刻多余介质层时，介质层也容易被过度侵蚀而剥离，且现今电子组件越趋小型化，导线也随使用需求而越趋细小，使得导线与基板的接触面积越来越小，如此更会降低导线附着于基板的稳定度，再者，由于该导线之宽度小，以溅镀方式形成之导线厚度亦不大，导线的横截面面积有限，因此其所能容许通过之电流亦相当有限。

发明內容

有鉴于上述的缺点，本实用新型的目的在于提供一种铁氧体电路板，其导线与基板的结合结构稳固，且可作为电感使用。

为达上述目的，本实用新型提供的铁氧体电路板包括一基板以及一导线，该基板是由铁氧体所制成，该基板具有一表面，以及一由该表面凹陷的长槽，该长槽是由一周壁所界定，该周壁的粗糙度Ra为0.1～20μm，该导线充填于该基板的长槽内。

由于该导线是完全位于该基板的长槽内，且该长槽周壁具有相当的粗糙度，使该导线与该基板的结合较习知结构稳固，该长槽更具有相当的深度使该导线的横截面面积得以增大，因此该导线能容许较习知为大的电流通过；此外，如将该长槽与该导线呈螺旋形设于该基板上，该铁氧体电路板亦可作为电感使用，使该铁氧体电路板具有多样功能性。

附图说明

图1为本实用新型第一较佳实施例的顶视图；

图2为本实用新型第一较佳实施例的剖视图；

附图标记：

10 铁氧体电路板

20 基板

22 表面

24 长槽

241 周壁

243 底壁

243a 峰点

245 侧壁

30 导线

32 顶面

D 深度

P 假想平面

具体实施例

结合附图列举以下较佳实施例，以对本实用新型的结构及功效进行详细说明，请参阅图1，是本实用新型第一较佳实施例提供的铁氧体电路板10，其具有一基板20以及一导线30。

该基板20是由铁氧体(ferrite)粉末烧结而成，该铁氧体可为锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镍铜锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、锰镁铝铁氧体、锰铜锌铁氧体、钴铁氧体或其组合，于其它实施例，该基板20也可由铁氧体以其它方式制成。

如图2所示，该基板20具有一表面22以及一由该表面22凹陷的长槽24，该长槽24是由一周壁241所界定，该周壁241具有一底壁243以及二侧壁245，该周壁241的底壁243与侧壁245表面具有多数起伏且粗糙度Ra为0.1～20μm，该底壁243具有多数峰点243a大致位于一假想平面P，该假想平面P与该表面22约相互平行且间距为D，亦即该长槽24的深度为D，且该深度D可为0.9～70μm。

该导线30的材质为导电性良好的金属，如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)等，该导线30是充填于该基板20的长槽24内，该导线30具有一顶面32大致与该基板20的表面22齐平，换言之，该导线30形状与该基板20的长槽24形状互补，于本实施例中，该长槽24与该导线30系呈螺旋形设于该基板20上，如图1所示，于其它实施例中，该长槽24与该导线30的形状可视情况改变，且该导线30的顶面32可低于或高于该基板20的表面22，另外，该长槽24及该导线30的数量并无限制，可依该铁氧体电路板10的用途而变化。