[实用新型]一种MOS管成型工装有效
| 申请号： | 201420478008.4 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN204102868U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 武宗文 | 申请（专利权）人： | 滁州市金润科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 239000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mos 成型 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种MOS管成型工装，其特征在于：包括有底座，所述的底座通过左、右固定支撑柱固定在地面上，在底座上固定有底板，在底板上并列的设有多个成型工装压槽，在成型工装压槽的前方开有条形槽，在条形槽内放有防护条，在底板的后方固定有支撑支架，在支撑支架的前侧安装有下压手柄，在下压手柄的底端固定有压块，在压块的底端设有多个与成型工装压槽相对应的成型槽口，所述的成型槽口的形状与MOS管管脚形状相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种MOS管成型工装，其特征在于：在所述的左右固定支撑柱的左右侧分别放有收集盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
