[实用新型]焊接工艺辅助设备有效
| 申请号: | 201420476332.2 | 申请日: | 2014-08-21 | 
| 公开(公告)号: | CN204135515U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 | 
| 发明(设计)人: | 樊海洋 | 申请(专利权)人: | 深圳创维数字技术有限公司 | 
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 | 
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 | 
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焊接 工艺 辅助 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊接设备领域,尤其涉及一种焊接工艺辅助设备。
背景技术
电子产品生产中,电路板通过波峰焊焊接已成为一种非常广泛的电子关联工艺技术。而在插完电子元器件经过锡炉进行焊锡的这一项工艺中,最常见也是最影响产品电性能一个缺陷就是元器件焊接高脚问题,甚至有的由于元器件歪斜而导致脱锡(即引脚局部空焊或焊接品质不良);以上提到的高脚、空焊等不良问题大致可以分为两个原因:第一,撞件,也就是插完电子元器件的电路板及套模沿着链条流动的过程中,出现套模之间碰触或流动过程中链条接驳不良所导致各个插好的元器件摇晃,引脚歪斜。第二,当带有套模的电路板板流动至波峰焊焊锡处时,当各个元器件的引脚最初接触液态锡的波峰时都会不同程度存在晃动,而重量较轻的电子元件会出现引脚浮高(高脚)或引脚歪斜。因而目前没有一种设备可以从根本上解决问题,不良产品随时随地的会生;另外,目前的工艺设备是采用产生不良后再维修方式,效率低下;从而出现生产成本增加,流出不良品及存在焊锡隐患的产品。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提高生产良率的焊接工艺辅助设备。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种焊接工艺辅助设备,用于辅助电路板和至少一个电子元件的焊接,其中,所述焊接工艺辅助设备包括安装板、支撑件和至少一个伸缩杆,所述安装板与电路板相对设置,所述支撑件固定于所述安装板和所述电路板之间,并与所述安装板的周缘连接,以及与所述电路板的周缘连接,所述安装板设有多个通孔,所述多个通孔其中对应所述电路板上的至少一个电子元件,所述伸缩杆包括第一端和第二端,所述第一端抵靠于所述电子元件上,所述第二端固定于安装板的通孔上,所述第二端与所述第一端之间压缩有弹性件,所述弹性件用于提供所述第一端远离所述第二端的回复力。
其中,所述焊接工艺辅助设备还包括至少一个缓冲件,所述缓冲件包括抵靠端和相对所述抵靠端的连接端,所述连接端固定连接所述第一端,所述抵靠端用以抵靠于所述电子元件上。
其中,所述抵靠端的端面包括位于周缘的平面和位于所述平面内侧的凹陷面。
其中,所述凹陷面设有延伸至所述抵靠端周侧的排气孔。
其中,所述电路板和所述安装板均为矩形板件,所述多个通孔沿矩形阵列。
其中,所述支撑件包括四根调节杆,所述四根调节杆分别用以插入所述电路板上的四个定位孔。
其中,所述调节杆包括固定端和插入端,所述固定端固定于所述安装板上,所述插入端相对所述固定端伸缩,所述插入端呈锥状。
其中,所述第二端螺接螺帽,所述螺帽压靠于所述通孔远离所述电路板的开口端。
本实用新型提供的焊接工艺辅助设备,通过所述多个通孔其中对应所述电路板上的至少一个电子元件,并利用所述伸缩杆的第一端抵靠于电子元件上,第二端固定于通孔上,同时在所述第二端与所述第一端之间压缩有弹性件,所述弹性件的弹性回复力,使得所述第一端对所述电子元件产生抵持力,从而使得所述电子元件被抵持于电路板上,可以实现稳固的焊接,减少了不良缺陷,提高了产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施方式提供的焊接工艺辅助设备的示意图;
图2是图1的焊接工艺辅助设备与电路板的安装示意图;
图3是图1的焊接工艺辅助设备的伸缩杆的分解示意图;
图4是图1的焊接工艺辅助设备的调节杆的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
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