[实用新型]散热器及显卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其是指一种散热器及显卡。

背景技术

近些年来,电子行业蓬勃发展，人们的生活已离不开电子化。然而对于很多电子产品而言，其工作需要消耗功率，而消耗功率同时往往伴随着发热，为了确保电子产品的正常工作，时常需要对其配备散热器。如图1、2所示，现有散热器通常采用基体一侧面贴敷待散热器件，另一侧面设置鳍片的结构，由此通过散热器鳍片加大待散热器件的散热面积，进一步的还可在鳍片上加装风扇，风扇可强制加速流通的热交换空气加强散热效果。然而，随着电子产品的集成度越来越高以及人们对产品使用体验的追求，时下电子产品如何有效散热同时又能确保低噪音的问题越来越受到人们的重视。因此如何设计更为合理散热高效的散热器成为行业内亟需解决的问题。

在电子产品中，电脑占据着半壁江山。电脑应用中，视频、图像展示是很重要的一方面应用，伴随着更好的图像效果电脑显卡中GPU功率也的不断提高，这就意味着热密度的增加，然而传统技术中，显卡通常都需要专配风扇以确保散热。但若要像显卡实现静音，最好的设计则需要去除风扇。目前业界对静音电脑散热主要采用由散热片+系统风扇组成的散热模组行式，其热传导路径如下：GPU—>散热片—>由系统风扇将热量带走。可见，在上述散热行式中，散热片起着将GPU产生的热量传递到系统外的重要作用，所以散热片的设计及其性能对散热有非常大的影响，因此如何在有限的系统空间里高效的带走热量且静音，有效的提高散热片的效率就显得尤重要，高效的散热和热交换器件需求是必然的发展需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：在不借助主动风扇散热基础上，通过结构优化提高散热片的效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种散热器，包括基体及鳍片，所述基体包括相背的两表面，其中一表面设有散热鳍片，另一表面设有贴敷区及散热区，所述散热区中设有凹槽，于凹槽的两侧边向外且相向延伸形成有两凸沿，所述两凸沿与凹槽围绕形成风道，于凸沿外表面设置有散热鳍片；

上述结构中，所述风道截面呈正方形；

上述结构中，所述两凸沿端部间距1.5mm；所述风道边长为5mm；

上述结构中，所述风道截面呈圆形；

上述结构中，所述两凸沿端部间距2mm；所述风道半径为6mm；

上述结构中，所述凹槽贯穿所述散热区；

上述结构中，所述两凸沿端部设有相互间隔且平行的延伸段；

上述结构中，所述两凸沿互为镜像。

一种显卡，包括PCB板，于PCB板上设置有GPU，还包括如权利要求1-8任意一项所述的散热器；所述散热器的另一表面的贴敷区对应贴敷于PCB板的GPU上；

上述结构中，所述散热器的散热区位于所述PCB板外。

本实用新型的有益效果在于：在散热器贴敷器件的一个表面设置有鳍片的基础上，在另一个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构

图1为现有技术中显卡的结构立体示意图；

图2为现有技术中显卡的结构侧视图；

图3为本实用新型一实施例的显卡结构立体示意图；

图4为本实用新型一实施例的显卡结构侧视图；

图5为本实用新型另一实施例的显卡结构立体示意图；

图6为本实用新型另一实施例的显卡结构侧视图；

图7为本实用新型具体示例采用本散热器后显卡的功率-温度对比图。

1-基体；2-鳍片；3-PCB板；4-GPU；11、12-表面；121-贴敷区；122-散热区；123-凹槽；124、125-凸沿；126-风道；127-延伸段。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：充分利用散热器的两侧表面均设置散热结构，并将风道构造融合在内，通过自对流提高散热效率。