[实用新型]基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块有效

专利信息
申请号: 201420474901.X 申请日: 2014-08-22
公开(公告)号: CN204119229U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 张志明 申请(专利权)人: 浙江恒科实业有限公司
主分类号: H04B5/00 分类号: H04B5/00;H04M1/60;H04R5/00;H04R5/033
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 314113 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基于 蓝牙 2.1 无线 协议 立体声 模块
【权利要求书】:

1.一种基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块,其特征是,包括绝缘电路板(13),设于绝缘电路板上的CSRBC05蓝牙芯片(1)、晶体振荡器(2)、存储器电路(3)、射频滤波芯片(4)、射频匹配电路(5)、天线(6)和设于绝缘电路板边缘上的射频输出焊盘(7)、若干个音频输出焊盘(8)、若干个麦克风输入焊盘(9)、4个PIO焊盘(10)、2个LED灯焊盘(11)和2个电源焊盘(12);蓝牙芯片分别与晶体振荡器、存储器电路、射频滤波芯片、各个麦克风输入焊盘、各个音频输出焊盘、4个PIO焊盘、2个LED灯焊盘和2个电源焊盘电连接;射频滤波芯片、射频匹配电路和射频输出焊盘依次电连接,射频匹配电路与天线电连接。

2.根据权利要求1所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块,其特征是,晶体振荡器为26MHz3225尺寸晶振,射频滤波芯片为2.4G无线带通滤波器。

3.根据权利要求1所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块,其特征是,所述射频滤波芯片为IC-DBRS1F107-CXR芯片,所述射频匹配电路包括电感L2、L3、L4,电容C3、C4和C7;射频滤波芯片的第4、第6引脚均与蓝牙芯片电连接,射频滤波芯片分别与L2、L3、L4、C3、C4和C7电连接。

4.根据权利要求3所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块,其特征是,射频滤波芯片的第2引脚分别与L4、C3一端电连接,L4另一端接VCC,C3另一端接地;射频滤波芯片的第1引脚分别与L2、C5一端电连接,C5另一端分别与C4、L3、C7一端电连接,L2、L3和C7另一端均接地,C4另一端与天线电连接。

5.根据权利要求1所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块,其特征是,所述存储器电路包括M24C32A芯片,电阻R11、R12、R13和电容C20;M24C32A芯片分别与R11、R12、R13和C20电连接。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块,其特征是,音频输出焊盘为4个,分别为间隔设置的长方形焊盘;麦克风输入焊盘为5个,分别为间隔设置的长方形焊盘。

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