[实用新型]单基板组合式电子散热器有效

专利信息
申请号: 201420473740.2 申请日: 2014-08-21
公开(公告)号: CN204090412U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 王大铭 申请(专利权)人: 河北冠泰电子技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 065300 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 单基板 组合式 电子 散热器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电力电子用散热器件,尤其涉及一种单基板组合式电子散热器。

背景技术

随着我国产业结构调整步伐的加快,新能源与电力电子产业迎来了快速发展的契机,大功率模块集成化成为高端电子产品的发展趋势,其外形越来越精、巧、小,性能的稳定可靠更显得尤为重要,而影响其性能稳定与否的重要因素之一就是其温控功能。对于功率模块根据冷却方式不同可分为风冷和液冷两种散热方式。在风冷方式中,散热器由材料不同可分为铝合金和铜材两种,其中铜材散热器由于受到价格和加工工艺的限制,在市场上应用场合受到了很大限制,因而铝材散热器成为了风冷散热器的主力军。

目前国内最高端的铝型材散热器齿高与齿间距之比为25:1倍齿,然而随着其端面加大,模具成本与型材加工成本便会变得相当昂贵。现有技术中也有将大断面的散热器做成小断面,并通过焊接或压接变形等形式拼接成大断面,其挤压比可以达到30:1倍齿的高端水平。但由于焊接存在着气孔或焊接不实等现象,而通过挤压变形实现连接的散热器,其啮合部位由于是两体连接,连接部位总是存在着压接不实,变形不充分等现象,其导热性与强度都受到影响使得产品在应用上存在着很大的安全隐患而且其成本仍相对较高。

中国实用新型专利CN2919800Y公开了一种新型铝型材叠片压铆式大功率电子散热片,其包括一组单叠片,所述的单叠片由挤压型材制作,下部挤压成拉制铆榫的结构,所述的一组单叠片下部的铆榫连接构成主底板,且所述的铆榫结构包括榫头和榫槽,榫头具有凹进处,榫槽具有凸起处。该散热片利用铆榫结构实现多个小断面连接成大断面,相比于现有的挤压变形的连接方式相邻小断面间连接的更紧密牢靠,但该散热片的单叠片因其结构尺寸往往较小而存在加工难度,且其大断面整体结构上的稳定性仍旧不够,在受击振动时其连接结构间存在疏松的可能,从而会影响到散热片的散热效果。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的不足,本实用新型提供了一种单基板组合式电子散热器,其便于加工,整体结构稳定,散热性好,具有很好的实用性。

为实现上述目的,本实用新型的单基板组合式电子散热器,包括多个卡接在一起的散热组件,所述散热组件包括导热基板,以及固连设于导热基板上的多道散热翅片,在所述导热基板与散热翅片相平行的两侧端面上分别固连设有多道相对应的、以使相邻的导热基板间相咬合而卡接在一起的连接凸台和连接凹槽;在所述导热基板与散热翅片相垂直的两侧端面上还均设有一中部较宽,且在相邻导热基板卡接时可相应连通的卡槽;还包括在相邻导热基板卡接时可连接扣合于相邻卡槽内的、并以其两端分别与两侧卡槽较宽的中部相配合,而使相邻导热基板间具有贴合力的卡块。

采用上述的技术方案,经由导热基板及其上的多道散热翅片可达到很好的散热效果,而通过相邻导热基板上的连接凸块与连接凹槽间的卡接配合可使多个散热组件很好的卡接在一起,在多个散热组件卡接在一起后可再由卡块于相邻散热基板上的卡槽内的连接扣合,经由卡块两端与两侧卡槽较宽中部的配合,可在相邻导热基板间产生使它们相靠近的贴合力,从而可大大保证卡接在一起的多个散热组件的结构稳定性,该散热组件及卡块结构简单,便于加工制作及组装,具有很好的实用性。

作为对上述方式的限定,在所述卡块与卡槽相接触的侧壁上设置有凸起部。设置凸起部可使卡块于卡槽内扣合的更稳定。

作为对上述方式的限定,还包括可与导热基板两侧壁上的卡槽相配合,以对相卡接的多个散热组件进行固定的卡接固定端块。设置卡接固定端块可在导热基板于电气器件端面连接的基础上再对其进行安装固定,从而保证导热基板与电气器件间的接触效果,以具有良好热传递性。

作为对上述方式的限定,所述的卡接固定端块包括连接板,固连在连接板一侧面两端的可与所述导热基板上的卡槽相卡接的末端较宽的卡头,在所述连接板与固连有卡头的侧端面相对应的另一侧端面上设有至少一个带有固定孔的安装凸块。

作为对上述方式的限定,在所述多道翅片间连接设有至少一组加强筋。设置加强筋可保证散热翅片间的结构稳定。

综上所述,采用本实用新型的技术方案,该电子散热器整体结构更加稳定,散热性好,且便于加工制造及组装,具有很好的实用性。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作更进一步详细说明:

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图2为散热组件的结构示意图;

图3为散热组件的另一结构示意图;

图4为卡块的结构示意图;

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