[实用新型]一种LED灯箱有效
申请号: | 201420472129.8 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN204141379U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 王默文 | 申请(专利权)人: | 白龙泰科技(北京)有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V31/00;F21V15/02;F21V23/06;F21V23/00;F21W131/405;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 100091 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯箱 | ||
1.一种LED灯箱,包括由背板、上下侧板及左右侧板围合形成的容纳空间,用于容纳光源系统,其特征在于,所述上侧板和/或下侧板上具有多个电源连接座,所述光源系统包括多个光源盒,所述光源盒包括由至少一个透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的至少一个密闭的罩体空间,其中,透明前罩体朝向画面展示方向,上封堵及下封堵中的至少一个封堵上具有电源连接头,与所述电源连接座对应配合;所述罩体空间内容纳有多颗LED芯片及其电路,所述LED芯片的发光方向朝向所述透明前罩体,所述LED芯片的电路与所述电源连接头电性连接。
2.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述多颗LED芯片设置于基板上,所述后盒体内侧设置有至少一对插槽,所述基板插设于所述插槽内。
3.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述罩体空间内容纳的多颗LED芯片,在靠近上封堵和/或下封堵的位置的LED芯片分布密度大于其他位置的分布密度。
4.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述透明前罩体为全透明或半透明前罩体。
5.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述透明前罩体为拱形。
6.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体由金属材质制成。
7.如权利要求1或6所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体为直角槽型,槽底贴合于所述灯箱背板上。
8.如权利要求7所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体的两侧槽边形成多对插槽,所述基板可选择性的插设于其中一对插槽内。
9.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述透明前罩体上具有多个遮光点,所述遮光点的位置与所述LED芯片的位置垂直对应。
10.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述光源盒包括由第一透明前罩体、第二透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一密闭罩体空间及第二密闭罩体空间;所述第一密闭罩体空间内设置有第一基板,所述第二密闭罩体空间内设置有第二基板;所述第一基板与第二基板上设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度。
11.如权利要求10所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体内侧设置有至少两对插槽,所述第一、第二基板分别插设于所述插槽内。
12.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述光源盒包括由第一、第二、第三透明前罩体、后盒体、上封堵、下封堵围合形成的第一、第二、第三密闭罩体空间;所述第一、第二、第三密闭罩体空间内分别设置有第一、第二、第三基板;所述第一、第二、第三基板上分别设置有多颗LED芯片;所述第一基板与第二基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板与第三基板之间形成的夹角小于180度并且大于90度;所述第二基板正面朝向灯箱画面展示方向。
13.如权利要求12所述的灯箱,其特征在于,所述后盒体内侧设置有至少三对插槽,所述第一、第二、第三基板分别插设于所述插槽内。
14.如权利要求12所述的灯箱,其特征在于,所述第二基板上设置的LED芯片发光功率小于第一及第三基板上设置的LED芯片。
15.如权利要求1所述的灯箱,其特征在于,所述光源盒进一步包括一透明前盒体,与所述后盒体、上封堵、下封堵围合形成一个密闭的盒体空间,将所述罩体空间容纳于其中。
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