[实用新型]一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯丝模组，特别是涉及一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组。 

背景技术

LED(Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。 

当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。 

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。 

LED光源最常用的一种方式是LED灯丝模组，现有的LED灯丝模组是将LED芯片固定于基板上，并在LED芯片表面封装硅胶。由于硅胶是一种高热阻材料，这种LED灯丝模组一般采用铝基板，便于散热。但是，铝基板不能透光，只能单面发光，严重影响了LED灯丝模组的发光亮度。也有采用透明基板的LED灯丝模组，但是，这种透明基板一般也是热的不良导体，这使LED灯丝模组的散热性能受到了很大的挑战。 

鉴于现有技术的以上缺陷，提供一种高发光亮度且能有效提高散热性能的LED灯丝模组实属必要。 

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组，用于解决现有技术中LED灯丝模组发光亮度较低或散热性能较差等问题。 

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组，包括： 

玻璃基板； 

金属焊盘，间隔形成于所述玻璃基板表面； 

LED芯片，跨接于相邻的两个金属焊盘表面； 

其中，所述玻璃基板的厚度为不大于0.5mm。 

作为本实用新型的超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组的一种优选方案，所述玻璃基板的厚度为0.3mm～0.4mm。 

作为本实用新型的超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组的一种优选方案，所述玻璃基板的厚度为0.3mm。 

作为本实用新型的超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组的一种优选方案，所述LED芯片采用倒装方式跨接于相邻的两个金属焊盘表面。 

作为本实用新型的超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组的一种优选方案，所述LED芯片表面还覆盖有硅胶及荧光粉。 

如上所述，本实用新型提供一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组，包括：玻璃基板；金属焊盘，间隔形成于所述玻璃基板表面；LED芯片，跨接于相邻的两个金属焊盘表面；其中，所述玻璃基板的厚度为不大于0.5mm。本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用超薄型高导热透明玻璃基板作为LED灯丝模组的基板，玻璃基板的厚度选择为不大于0.5mm，使热量可以迅速地从玻璃基板一面散去，大大提高了LED灯丝模组的散热性能。采用高透明的玻璃基板，可以实现LED灯丝的全周发光，大大提高了LED灯丝模组的发光亮度。本实用新型结构简单，适用于工业生产。 

附图说明

图1显示为本实用新型的超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组的结构示意图。 

元件标号说明 

101     玻璃基板 

102     金属焊盘 

103     LED芯片 

104     锡膏 

D       玻璃基板的厚度 

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。