[实用新型]涂胶被动式供胶装置

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种涂胶被动式供胶装置，用于D003 PCB线路板表面涂胶。 

背景技术

随着人民对生活品质要求的提高，电子产品得到了迅猛发展。涂覆工艺是增加电子产品可靠性的重要手段，通过在电子元器件和线路板上涂上一层有机硅胶，使电子元器件得到了有效的保护，从而满足电子产品的防腐、防霉、防潮的三防要求。涂胶工艺分为表面涂胶和灌胶。灌胶是将贴装完元器件的线路板放到塑料壳体内，用胶水将线路板完全覆盖，从而达到整体保护的效果，灌胶工艺用肉眼是无法在看见线路板的；灌胶工艺的优点是整体保护性好，生产周期短；缺点是成本高，散热效果不好。涂胶是将电路板的一部分元器件进行表面喷涂，涂胶工艺的优点是胶层表面均匀、成本低、散热效果好，缺点是生产周期长、整体保护性差。在业界涂胶的供胶方式为主动式供胶，利用压缩空气将胶桶内的涂敷胶输送到涂胶设备的喷射头内，这种供胶方式存在以下质量风险：一是由于利用压缩空气，容易将空气压入胶内，致使产品的胶层产生气泡，从而影响产品的可靠性；二是由于有压缩空气，致使胶内本身存在的气泡无法有效地自然排出，影响产品质量，亟待改进。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种涂胶被动式供胶装置，解决了现有技术存在的上述问题，将主动式供胶方式变为被动式供胶方式。利用被动式供胶方式，解决主动式供胶带来的风险，由于取消了压缩空气的使用，杜绝了压缩空气产生气泡的可能性；由于胶桶内的气压和大气压一样，这样胶桶内自带的气泡可以有效地排除，减少了从设备喷头流出的可能性。 

本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现： 

    涂胶被动式供胶装置，胶桶2与胶桶盖1螺纹连接，所述胶桶盖1上设置排气孔6；真空泵3与涂胶设备的喷射头5管路连接，所述真空泵3通过真空泵连接件与胶桶2内的胶管4连接。

    本实用新型的有益效果在于：结构简单、新颖，使用方便、安全。取消了压缩空气的使用，杜绝了压缩空气产生气泡的可能性。胶桶内的气压和大气压一样，这样胶桶内自带的气泡可以有效地排除，减少了从设备喷头流出的可能性。提高产品质量，实用性强。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。 

图1为本实用新型的结构示意图。 

图中：1、胶桶盖；2、胶桶；3、真空泵；4、胶管；5、涂胶设备的喷射头；6、排气孔。 

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的详细内容及其具体实施方式。 

参见图1所示，本实用新型的涂胶被动式供胶装置，包括胶桶盖1、胶桶2、真空泵3、软管4、涂胶设备的喷射头5、排气空6，所述胶桶2与胶桶盖1螺纹连接，所述胶桶盖1上设置排气孔6；真空泵3与涂胶设备的喷射头5管路连接，所述真空泵3通过真空泵连接件与胶桶2内的胶管4连接。 

以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡对本实用新型所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。