[实用新型]屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及应用在电子设备中的屏蔽罩，尤其涉及安装在电子设备所使用的印刷电路板上的屏蔽罩。

背景技术

在电子设备中，为了确保硬件性能，需要设置屏蔽结构。从确保屏蔽性能及装配效率的角度考虑，目前愈来愈多地使用采用表面安装技术(SMT)进行安装的屏蔽罩(shield can)。屏蔽罩的形状大体上是一个倒置的开口盒，用来盖住印刷电路板上的某一部分电路。

现有的屏蔽罩通常构成为包括框架(frame)和盖子(cover)的组件，且针对一处需要屏蔽的区域，安装一个屏蔽罩组件。但是，随着元器件数量的增加，需要屏蔽的区域也在增加，因而要安装的屏蔽罩组件不断增加，导致成本上升，生产效率降低。

实用新型内容

本实用新型是针对上述问题而提出的，其目的在于提供一种新型的屏蔽罩，以解决现有技术中存在的问题。

根据本实用新型的屏蔽罩，包括盖子、闭环状框架和至少一个分隔壁，所述闭环状框架安装在印刷电路板上围住欲屏蔽的区域，所述至少一个分隔壁为独立部件，设置在所述闭环状框架内侧，将欲屏蔽的区域分隔成相互分离的不同区域，所述盖子套在所述闭环状框架上且覆盖所述闭环状框架的上部和侧面，且所述闭环状框架、所述盖子和所述至少一个分隔壁形成导电路径。

可选地，所述闭环状框架具有桥式连接板，桥式连接板的位置对应于分隔壁的设置位置，位于分隔壁的上方。

可选地，所述桥式连接板形成开口，分隔壁与所述盖子之间通过所述开口经由导电构件形成导电路径。

可选地，所述开口形成至少两个，所述导电构件为设置在各个开口中的与所述桥式连接板一体形成的弹簧指，一部分弹簧指向上翘起，另一部分弹簧指向下翘起。

可选地，所述开口形成至少一个，所述导电构件为在各个开口中填充所述盖子和所述分隔壁之间间隙的导电衬垫或导电胶带。

可选地，所述导电衬垫为导电海绵。

根据本实用新型的屏蔽罩，在共用一个盖子的情况下对多个区域进行屏蔽，而且使用与框架分离的独立分隔壁来隔开不同区域，分隔壁的长度可以根据实际需求适当选择，因此可以节省制造屏蔽罩所需的材料，降低成本。而且，框架与分隔壁相独立，可以分别进行安装，并且针对多个分离区域只使用一个盖子，因此与表面安装技术相结合，可以大幅提高安装效率。而且，可以根据实际需要，适当设计盖子、闭环状框架和分隔壁，能够适应各种不同的情况，具有适应性强的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例的屏蔽罩的分解示意图；

图2a为示出盖子与闭环状框架的卡合结合状态的立体图；

图2b为示出盖子与闭环状框架的卡合结合状态的剖视图；

图3a和图3b为本实用新型实施例的屏蔽罩的安装过程示意图；

图4为完成安装后的俯视图；

图5为闭环状框架的局部放大图；

图6为沿图4中A-A线的剖视图；

图7为示出填充形式的导电构件的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本实用新型的实施例。

图1为本实用新型实施例的屏蔽罩的分解示意图。如图1所示，本实施例的屏蔽罩100包括盖子10、闭环状框架20和分隔壁30。闭环状框架20安装在印刷电路板上围住欲屏蔽的区域。优选地，闭环状框架20具有桥式连接板40，桥式连接板40与分隔壁30相配合，对此将在后面加以描述。

分隔壁30为与闭环状框架20相分离的独立部件，设置在闭环状框架20内侧，将欲屏蔽的区域分隔成相互分离的不同区域，其数量可以根据所要划分的区域数量适当选取。

盖子10与闭环状框架20相结合，覆盖闭环状框架20的上部和侧面。盖子10例如通过卡合等方式与闭环状框架20结合为一体。关于卡合方式，可参考图2a和图2b。图2a为示出盖子10与闭环状框架20的卡合结合状态的立体图，图2b为示出盖子10与闭环状框架20的卡合结合状态的剖视图。图2b中示出盖子10上形成卡入凸起11，且该凸起卡入到闭环状框架20的卡入孔中的结构。但是，反过来，可以在盖子10上形成卡入孔，在闭环状框架20形成卡入凸起。而且，也可以采用其他各种卡合方式，以及除此之外的各种公知的结合方式来将盖子10和闭环状框架20结合为一体。