[实用新型]一种LED均温板散热器有效
申请号: | 201420469127.3 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN204201835U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 陈青 | 申请(专利权)人: | 陈青 |
主分类号: | F21V29/503 | 分类号: | F21V29/503;F21V29/89;F21V29/51;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 陈红燕 |
地址: | 621000 四川省绵*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 均温板 散热器 | ||
技术领域
本实用新型属于散热器领域,特别涉及一种LED均温板散热器。
背景技术
LED灯由于亮度高且省电,因此被广泛应用于照明。现有的大功率照明使用的大功率LED灯,大功率LED灯发热量大,如果不能及时散热,会导致LED灯的亮度衰减严重且寿命大幅缩短。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种LED均温板散热器。
本实用新型的技术解决方案:一种LED均温板散热器,包括铝板、变相工质铝板、热源;所述铝板与变相工质铝板组合成均温板;所述变相工质铝板通过超导液快速传热。所述翘片LED芯片直接封装在均温板的一个端面上;所述散热器与均温板另一端面连接。
进一步的,所述超导液填充于变相工质铝板内部。
进一步的,所述翘片位于铝板外侧,通过无铅锡焊剂层焊接在一起。
进一步的,所述铝板和变相工质铝板一体成型,其材料为铝或铜。
有益效果:
与现有技术相比,本实用新型提高散热器的散热效率,以均温板替代封装基板,将LED芯片直接固定并封装在均温板的表面上,有效降低基板的热阻,不仅传热速率得到很大的提高,而且可以充分发挥散热器的导热效率,使整个系统能较快达到热平衡,提高LED芯片的发光效率,延长其使用寿命。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
图中,1-铝板、2-相变工质铝板、3-超导液、4-翘片、5-热源。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的一种LED均温板散热器,包括铝板1、变相工质铝板2、热源5;所述铝板1与变相工质铝板2组合成均温板;所述变相工质铝板2通过超导液3快速传热。所述LED芯片直接封装在均温板的一个端面上;所述散热器与均温板另一端面连接。
其中,所述超导液3填充于变相工质铝板2内部。所述翘片4位于铝板1外侧,通过无铅锡焊剂层焊接在一起,将铝板1内的热量传递至周围环境。所述铝板1和变相工质铝板2一体成型,其材料为铝或铜。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下,本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。
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