[实用新型]一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具

权利要求书

1.一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具，其特征在于，包括有掩膜部分、弹性阻挡部分和紧固部分，所述掩膜部分由第一掩膜板和第二掩膜板组成，两块掩膜板结构相同，掩膜板上开有多个可放置待溅射陶瓷基体的凹槽，凹槽底面开有通透口，通透口与凹槽底面相交面积小于凹槽底面面积，通透口贯穿掩膜板，第一掩膜板与第二掩膜板之间为弹性阻挡部分，所述弹性阻挡部分由第一阻挡板、第二阻挡板、第一阻挡片、第二阻挡片、弹簧组成，两块阻挡板结构相同，阻挡板上同样开有凹槽，位置与掩膜板凹槽对应，形状相似，阻挡板凹槽底面面积大于掩膜板凹槽底面面积，阻挡板凹槽底面开有通透口，形状与掩膜板凹槽相似，阻挡板通透口底面与掩膜板凹槽底面全等，第一阻挡片、第二阻挡片与阻挡板凹槽底面全等，第一阻挡片与第二阻挡片之间为弹簧，三者位于第一阻挡板与第二阻挡板面对称压紧后阻挡板凹槽形成的空腔内，阻挡片与阻挡板凹槽底面及阻挡板通透口接触，并被弹簧顶紧，所述的紧固部分由螺纹孔及螺丝组成，紧固弹性阻挡部分的螺丝顶部嵌入阻挡板内，螺纹孔避开阻挡板凹槽，并贯穿第一、第二阻挡板，紧固整个夹具的螺纹孔避开掩膜板、阻挡板凹槽，并贯穿第一、第二掩膜板，第一、第二阻挡板。

2.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具，其特征在于，所述的掩膜板凹槽底面为圆形、矩形、椭圆形的一种。

3.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具，其特征在于，所述的阻挡板凹槽底面为圆形、矩形、椭圆形的一种。

4.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具，其特征在于，所述的掩膜板通透口为圆台形、棱台形、椭圆台形的一种。

5.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具，其特征在于，所述的阻挡板通透口为圆柱形、长方体形、椭圆柱形的一种。

6.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射工艺的掩膜夹具，其特征在于，所述的阻挡板凹槽深度于阻挡片厚度之差的两倍介于弹簧初始长度与压缩后最小长度之间。