[实用新型]一种多功能定位贴装托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多功能定位贴装托盘及其贴装焊接方法，尤其是既可应用在SMT贴片工序的焊接托盘，同时作为过炉波峰焊过炉焊接的治具。

背景技术

在电子工业制程中，所欲追求的目标就是提升功能集成度以及体积的轻薄短小，意即使更多的功能可被安置于相同面积大小的电路板上，或者使电路板维持同样的功能，而电路板所占的面积得以缩减。因此，缩小电路板面积的唯一方法只有将电子零组件的体积缩小，继而取代传统电子零组件而发展出表面黏着技术(SMT)。

以表面黏着技术而言，因部分电路板因设计需要太薄或因陶瓷类新材料太脆，通过导轨支撑板边的电路板，在贴片作业瞬间太薄的电路板容易受力变形，陶瓷类新材料电路板容易因板边中间悬空在贴片作业时脆裂，多组贴片机组同时贴片作业时因变电路板的变形、脆裂导致所贴器件位置偏离，借助多功能定位贴装托盘既可彻底解决该类工艺难题，又能通过在同一托盘设计多块甚至多种不同型号的电路板，实现同时贴片作业提升作业效率。此外，多功能定位贴装托盘运用在SMT贴装工序后，同时可以运用在该电路板插件后波峰焊过炉工序的治具。当然，不同规格的电路板在尺寸大小与形状也会有所不同，为了配合不同规格的电路板，过炉治具也必须因应这样的改变而选择最适合的尺寸。将不同规格型号的电路板拼在一组多功能定位贴装托盘上，提升小批量产品的资源整合利用率，大大节约材料、管理等各种成本。

发明内容

本发明提供一种多功能定位贴装托盘及其贴装焊接方法，即可应用在贴片工序的焊接托盘，同时作为过炉波峰焊的治具，可以多种不同型号板组合拼装，提升了PCBA的加工精度和效率，以及大大降低成本。

本发明采用如下技术方案：

一种多功能定位贴装托盘包括托盘底座、pcb凹槽、凹槽开窗口，所述pcb板通过pcb定位pin与pcb定位销固定在pcb凹槽中，所述pcb定位pin在所述pcb凹槽中的角上、所述pcb定位销在所述pcb板的周围。

所述托盘底座形状为正方形或长方形。

所述pcb凹槽形状为：pcb板的形状。

所述凹槽开窗口的形状为：规则或不规则形。

所述pcb凹槽、所述凹槽开口窗的数量为1个或1个以上。

所述pcb凹槽的深度为pcb板厚度。

所述pcb凹槽的周围设有多个手指拿捏槽。

所述手指拿捏槽每个pcb板周围数量为2个或2个以上。

所述手指拿捏槽的形状为半圆形。

所述多功能定位贴装托盘的材质为5mm进口合成石。

所述多功能定位贴装托盘还包括托盘盖。

所述托盘盖有规则或不规则开口。

所述托盘盖通过滑轨、卡扣的方式与多功能定位贴装托盘压合连接。

所述多功能定位贴装托盘还包括阻锡档条。

所述阻锡档条设在托盘周围或pcb凹槽周围。

附图说明

图1：本装置俯视图

图2：本装置侧视图

图中：1、底座2、pcb凹槽3、凹槽开窗口4、手指拿捏槽5、pcb定位销6、pcb定位pin7、阻锡档条8、托盘盖

具体实施方式

如图1、2所示的一种一种多功能定位贴装托盘，包括托盘底座、pcb凹槽、凹槽开窗口，所述pcb板通过pcb定位pin与pcb定位销固定在pcb凹槽中，所述pcb定位pin在所述pcb凹槽中的角上、所述pcb定位销在所述pcb板的周围；所述pcb凹槽形状为：pcb板的形状。所述凹槽开窗口的形状为不规则形；所述pcb凹槽、所述凹槽开口窗的数量为2个以上；所述pcb凹槽的深度为pcb板厚度。

还包括手指拿捏槽、托盘盖、阻锡档条，所述手指拿捏槽用于方便使用手指放入pcb板，所述手指拿捏槽形状为半圆形，放入pcb板后盖上托盘盖，所述阻锡档条可避免焊流到pcb板上面。