[实用新型]一种防水手机壳有效

专利信息
申请号: 201420463737.2 申请日: 2014-08-18
公开(公告)号: CN204031238U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 邓培汉 申请(专利权)人: 邓培汉
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 刘兴耿
地址: 523925 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 水手 机壳
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及手机配件领域,特别是涉及一种防水手机壳。

背景技术

   作为行动电话用的手机,由于是无线和随身携带的,故经常发生随处置放、取用所导致的表面磨损或不慎滑脱摔坏的现象,从而,有各式各样的手机护套应运而生;目前,人们使用的手机都没有防水功能,手机不慎掉进水里后,其电路板上的工作电路会发生短路,手机电池也会报废。现在人们多采用手机保护壳对手机进行保护,现有的手机保护壳功能一般都只有防摔防碰撞的作用,还没有手机保护壳可达到完全防水的作用。

实用新型内容

    为解决上述问题,本实用新型提供了一种防水手机壳,结构简单、使用方便、具有防水功能。

本实用新型所采取的技术方案是:一种防水手机壳,包括上壳体和下壳体,所述上壳体的一端与所述下壳体的一端铰接,所述上壳体和所述下壳体之间设有一内防水嵌套,所述上壳体的内侧面边缘设有与所述内防水嵌套上端面边缘连接的环形突起,所述下壳体的内侧面边缘设有与所述内防水嵌套下端面边缘连接的环形凹槽。

在上述技术方案中,所述上壳体的两侧和前侧分别设有卡接缺口,所述卡接缺口内设有对应设置的卡接槽,所述下壳体的两侧和前侧对应所述卡接缺口的位置均设有搭扣,所述搭扣与所述下壳体通过轴销连接,所述搭扣的一侧边缘呈弧形,所述弧形边缘上设有与所述卡接槽连接的卡接突起。

在上述技术方案中,所述内防水嵌套的上端面边缘设有与所述环形突起卡接的环形卡槽,所述内防水嵌套的下端面边缘设有与所述环形凹槽卡接的环形卡接突起。

在上述技术方案中,所述上壳体为塑料上壳体,所述下壳体为透明的塑料下壳体。

在上述技术方案中,所述上壳体的中部设有手机显示框,所述手机显示框的边缘设有环形挡边。

在上述技术方案中,所述内防水嵌套嵌入上壳体,内防水嵌套和上壳体固定,内防水嵌套在手机显示框位置为透明视窗。

本实用新型的有益效果是:上述构造的一种防水手机壳,内防水嵌套分别通过环形卡槽与环形突起卡接,环形卡接突起与环形凹槽卡接,再通过下壳体上的三个搭扣分别扣接上壳体的三个卡接缺口上卡紧,这样一来,手机放置在下壳体的内腔中,处于一个密封的状态,达到一个绝对的防水空间;并且内防水嵌套柔软,触摸手感好。

附图说明

图1是本实用新型的正面结构示意图;

图2是本实用新型的打开状态结构示意图;

图3是本实用新型的内防水嵌套的结构示意图。

图4是本实用新型的图3中A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1至图3示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的一种防水手机壳。

该种种防水手机壳,包括上壳体1和下壳体2,上壳体1的一端与下壳体2的一端通过轴销连接,上壳体1和下壳体2之间设有一内防水嵌套3,上壳体1的内侧面边缘设有与内防水嵌套3上端面边缘连接的环形突起4,下壳体2的内侧面边缘设有与内防水嵌套3下端面边缘连接的环形凹槽5。

优选的,上壳体1的两侧和前侧分别设有卡接缺口6,卡接缺口6内设有对应设置的卡接槽7,下壳体2的两侧和前侧对应卡接缺口6的位置均设有搭扣8,搭扣8与下壳体2通过轴销连接,搭扣8的一侧边缘呈弧形,弧形边缘9上设有与卡接槽7连接的卡接突起10。

优选的,内防水嵌套3的上端面边缘设有与环形突起4卡接的环形卡槽11,内防水嵌套3的下端面边缘设有与环形凹槽5卡接的环形卡接突起12。

优选的,所述上壳体1为塑料上壳体,所述下壳体2为透明的塑料下壳体。

优选的,上壳体1的中部设有手机显示框13,手机显示框13的边缘设有环形挡边14。

优选的,所述内防水嵌套3嵌入上壳体1,嵌入方式为层叠嵌入,以将内防水嵌套3和上壳体1固定,内防水嵌套3在手机显示框13位置为透明视窗。

本实用新型使用的内防水嵌套3可单独生产出来后,再组装到上壳体1和下壳体2之间,使用时,将内防水嵌套3的上端面边缘对应上壳体1的环形突起4卡接进去,将手机放置在下壳体的内腔中,然后盖上上壳体1,内防水嵌套3的下端面边缘对应环形凹槽5卡接,再通过下壳体2上的三个搭扣8分别扣接上壳体1的三个卡接缺口6上卡紧,这样一来,手机放置在下壳体1的内腔中,处于一个密封的状态,达到一个绝对的防水空间。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

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