[实用新型]一种贴片式二极管

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种贴片式二极管，适用于电器、设备和零部件上的贴片式二极管，属于微电子半导体器件技术领域。

背景技术

现有的贴片式二极管中，二极管芯片的正面和背面分别与第一引线的第一贴片基岛和第二引线的第二贴片基岛相配装，而第二引线的第二贴片基岛相对来说是属于较大的封装产品，这样，二极管芯片与贴片基岛焊接过程中，极易产生较大的空洞，并且会产生较大热应力、机械应力等应力，也会造成二极管芯片因此而会受损破裂或者产生裂纹，而对产品优良率及质量产生较大的隐患，降低了产品的可靠性；又由于已有技术中第一引线和第二引线均具有一个引线脚，因此，该产品在工况下，散热性相对较差。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种降低焊接空洞面积，能够释放二极管芯片所受应力，以及散热性好，且提高产品可靠性的贴片式二极管，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种贴片式二极管，包括第一引线、第二引线、二极管芯片和塑封体，所述第一引线和第二引线各自分别有与其互为一体的第一贴片基岛和第二贴片基岛，所述二极管芯片的背面与第一引线贴片基岛装连，二极管芯片的正面与第二贴片基岛装连，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内；所述第一引线有一个与其互为一体的第一引线脚，且第一引线脚露在塑封体之外；其创新点在于：

a、所述第二贴片基岛自由端的端部有第一凹槽，且第二贴片基岛自由端的两侧有第二凹槽；

b、所述第二引线有两个与其互为一体的第二引线脚，且两个第二引线脚均露在塑封体之外。

在上述技术方案中，所述第二引线的第二贴片基岛与两个第二引线脚衔接过渡处有折弯段，且折弯段靠近塑封体的侧边处。

在上述技术方案中，所述第一引线的第一贴片基岛与第一引线脚相邻接部位的两侧均有豁口，且豁口靠近第一引线脚处。

在上述技术方案中，所述二极管芯片的背面和正面均通过导电胶或焊膏或焊片分别与第一贴片基岛和第二贴片基岛装连。

本实用新型所具有的积极效果是：采用上述贴片式二极管后，由于所述第二贴片基岛自由端的端部有第一凹槽，且第二贴片基岛自由端的两侧有第二凹槽，这样，第二贴片基岛所增设的凹槽能够起到排气作用，可有效降低焊接空洞面积，也不会产生较大热应力、机械应力等应力，也不会造成二极管芯片因此而会受损破裂或者产生裂纹，提高了产品的可靠性；又由于所述第二引线有两个与其互为一体的第二引线脚，且两个第二引线脚均露在塑封体之外，这样能够提高产品在工况下的散热性，实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2所示，一种贴片式二极管，包括第一引线1、第二引线2、二极管芯片3和塑封体4，所述第一引线1和第二引线2各自分别有与其互为一体的第一贴片基岛1-1和第二贴片基岛2-1，所述二极管芯片3的背面与第一引线贴片基岛1-1装连，二极管芯片3的正面与第二贴片基岛2-1装连，所述第一贴片基岛1-1、第二贴片基岛2-1和二极管芯片3均封装在塑封体4内；所述第一引线1有一个与其互为一体的第一引线脚1-2，且第一引线脚1-2露在塑封体4之外；而其：

a、所述第二贴片基岛2-1自由端的端部有第一凹槽2-2，且第二贴片基岛2-1自由端的两侧有第二凹槽2-3；

b、所述第二引线2有两个与其互为一体的第二引线脚2-4，且两个第二引线脚2-4均露在塑封体4之外。

如图1、2所示，为了增强引线与塑封体之间的结合力，所述第二引线2的第二贴片基岛2-1与两个第二引线脚2-4衔接过渡处有折弯段2-5，且折弯段2-5靠近塑封体4的侧边处。

如图1所示，为了进一步提高贴片基岛与塑封体之间的结合力，所述第一引线1的第一贴片基岛1-1与第一引线脚1-2相邻接部位的两侧均有豁口1-3，且豁口1-3靠近第一引线脚1-2处。

本实用新型所述二极管芯片3的背面和正面均通过导电胶或焊膏或焊片分别与第一贴片基岛1-1和第二贴片基岛2-1装连。