[实用新型]高导热LED360°发光灯丝灯泡有效

专利信息
申请号: 201420460288.6 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN204026264U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 王志根;江涛;林锋;陈加海;王芳;姜圣祥;刘勇;杜诚 申请(专利权)人: 杭州临安恒星照明电器有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311307 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 导热 led360 发光 灯丝 灯泡
【权利要求书】:

1.一种高导热LED360°发光灯丝灯泡,包括外罩与灯体,所述灯体包括芯柱、塑件及灯头,所述外罩的开口端与芯柱下端的喇叭口连接,所述外罩下端连接塑件,所述塑件下端连接灯头,其特征在于:所述外罩内设置有由导热材料制成的多条倒装式360°发光元件,所述倒装式360°发光元件上的导电引脚与芯柱上的多条导电引出线按照电性极性焊接在一起,组成至少一个串联电路,所述外罩内充有导热气体。

2.如权利要求1所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述倒装式360°发光元件上的导电引脚与芯柱上的导电引出线连接角度为0°-360°。

3.如权利要求1所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述倒装式360°发光元件上的正、负电极连接部位设置于倒装式360°发光元件的两端或同一端。

4.如权利要求1所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述倒装式360°发光元件包括设置于芯柱上端的支架,所述支架表面设置有银浆层,所述支架外表面连接有多个LED倒装芯片,所述LED倒装芯片按照极性特性与银浆层连接,形成至少一个LED倒装芯片的串联电路或至少两个LED倒装芯片的并联电路或多个LED倒装芯片的串、并联混合电路,带有银浆层及安装有多个LED倒装芯片的支架整体表面涂覆有荧光胶层。

5.如权利要求4所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述支架由陶瓷或蓝宝石制成。

6.如权利要求1所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述倒装式360°发光元件的导电引脚正极与芯柱上的一条以上导电引线连接,其为正极,所述倒装式360°发光元件的导电引脚负极与芯柱上的另外一条以上的导电引线连接,其为负极。

7.如权利要求6所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:连接所述倒装式360°发光元件导电引脚正、负极的芯柱上的导电引出线的正、负极分别与驱动电源的正、负极连接。

8.如权利要求7所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述灯头具有锥状的顶端与螺纹状的侧边,所述顶端与驱动电源输入端的一根导线连接,所述侧边与驱动电源输入端的另一根导线连接。

9.如权利要求1所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述芯柱的喇叭口与外罩的开口端之间通过高温相互熔封在一起,所述外罩与塑件之间通过胶水粘接在一起。

10.如权利要求1所述的高导热LED360°发光灯丝灯泡,其特征在于:所述外罩为透明色罩、乳白色罩、染色罩、有反射层罩、磨砂罩、透镜类罩、菱角形罩的其中一种,所述外罩为烛形、T形、A形、G形、BR形、PAR形的其中一种。

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