[实用新型]晶圆承载装置

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，设置于一晶圆蚀刻设备，该晶圆蚀刻设备包含有一腔室以及一设置于该腔室的升降轴，其特征在于，该晶圆承载装置包含有：

一设置于该升降轴上的绝缘盘；

一设置于该绝缘盘上以供承载一晶圆的金属盘，该金属盘具有一承载该晶圆的中央部分以及一自该中央部分朝外延伸而超出该晶圆的周缘；以及

一设置于该金属盘上的绝缘环，该绝缘环覆盖该周缘并具有一朝下延伸而突出该金属盘的端缘；

其中，该绝缘盘至少遮蔽该中央部分的一中央底面而与该端缘之间具有一小于1公分的间距。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该金属盘与该绝缘盘之间具有多个位置对应的定位孔，且多个定位件对应穿入该定位孔将绝缘盘与该金属盘相互定位。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该金属盘与该绝缘盘之间具有多个位置对应的穿孔，该穿孔各穿设有一将该晶圆顶出该晶圆承载装置的晶圆顶出轴。

4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该周缘与该中央部分之间具有一高度落差而形成一供该绝缘环覆盖的低阶层。

5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该晶圆蚀刻设备包含一密封该腔室的石英碗盖以及一对应该石英碗盖密封该腔室的上盖。

6.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该金属盘以及该绝缘盘为通过一螺栓锁固于该升降轴上。

7.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该绝缘环还具有一向上突起而挡止该晶圆滑移的定位部。

8.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该金属盘的材质为不锈钢、金、银、铁、钨或铝。

9.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该绝缘盘的材质为陶瓷材料、石墨或石英。

10.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，该绝缘环的材质为石英或陶瓷材料。