[实用新型]用于沉积聚合物材料的工艺腔室和该工艺腔室中用的喷头

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式通常涉及半导体处理设备。

背景技术

发明人已观察到，用于聚合物沉积工艺中的传统喷头通常不能够保持在足以充分地分解含聚合物工艺气体的温度下。未达到充分分解聚合物的足够温度阻止聚合物材料的沉积，或引起聚合物材料的不完全或不均匀沉积。

因此，发明人已提供用于聚合物沉积应用的改进的加热喷头。

实用新型内容

本文提供了用于聚合物沉积应用的加热喷头。在一些实施方式中，在被配置用于沉积聚合物材料的工艺腔室中使用的喷头包括：区隔板，具有多个通孔以允许含有聚合物的工艺气体流经所述区隔板；和主体，设置在区隔板之下，由不锈钢制造，所述主体具有：多个通孔，以允许气体通过主体的流动；和加热器，嵌入在主体之内以当包含聚合物的工艺气体流经主体时，将主体保持在适合于促使包含聚合物的工艺气体分解的温度下。

在一些实施方式中，用于沉积聚合物材料的工艺腔室包括：腔室主体，所述腔室主体具有盖，所述盖具有进气口以允许包含聚合物的工艺气体被提供到腔室主体的内部空间；喷头，耦接到腔室主体以将包含聚合物的气体分布到腔室主体的内部空间，其中所述喷头包括：区隔板，耦接到盖的底表面以使得在区隔板与盖之间形成充气增压部，所述区隔板具有多个通孔以允许包含聚合物的工艺气体流经区隔板；和主体，设置在区隔板之下，由不锈钢制造，所述主体具有：多个通孔，以允许气体通过主体的流动；和加热器，嵌入在主体之内以当包含聚合物的工艺气体流经主体时，将主体保持在适合于促使包含聚合物的工艺气体分解的温度下。

在一些实施方式中，用于沉积聚合物材料的工艺腔室包括：腔室主体，所述腔室主体具有盖，所述盖具有进气口以允许包含聚合物的工艺气体被提供到腔室主体的内部空间；喷头，耦接到腔室主体以将包含聚合物的气体分布到腔室主体的内部空间；和聚合物气源，用于提供包含聚合物的工艺气体至喷头。喷头包括：区隔板，耦接到盖的底表面以使得在区隔板与盖之间形成充气增压部，所述区隔板具有多个通孔以允许包含聚合物的工艺气体流经所述区隔板；主体，设置在区隔板之下且具有设置在所述主体上的涂层，以减少在处理期间对主体的腐蚀或磨损，其中所述主体具有多个通孔以允许气体通过主体的流动；和加热器，嵌入在主体之内且围绕多个通孔的周边边缘设置，以将主体保持在约200摄氏度至约400摄氏度的温度下。

在下文中描述本实用新型的其他和进一步实施方式。

附图说明

在上文中简要概述且下文中更加详细论述的本实用新型实施方式可由参考附图中所示的本实用新型的说明性实施方式而理解。然而，应注意，附图仅图示本实用新型的典型实施方式且因此不将附图视为限制本实用新型的范围，因为本实用新型可允许其他同等有效的实施方式。

图1图示根据本实用新型的一些实施方式的在被设置用于沉积聚合物材料的工艺腔室中使用的喷头。

图2图示根据本实用新型的一些实施方式的适用于喷头的工艺腔室。

为了便于理解，在可能的情况下，已使用相同附图标记来指定对诸图共用的相同元件。附图并未按比例绘制，且为清楚起见可将附图简化。可以预期，一个实施方式的元件和特征部件可有利地并入其他实施方式中而无需进一步叙述。

具体实施方式

本文提供了在被设置用于沉积聚合物材料的工艺腔室中使用的加热喷头。在至少一些实施方式中，加热喷头可被有利地保持在一温度下，所述温度适合于允许包含聚合物的工艺气体的分解以促进聚合物沉积工艺。虽然不意在限制本实用新型的范围，但是发明人已观察到，对于诸如微机电机械系统(microelectromechanical system；MEMS)、电子封装、光刻或类似应用的应用，本实用新型的加热喷头可有利地用于诸如沉积共形或倒置聚合物涂层在含硅基板上的工艺中。

图1图示根据本实用新型的一些实施方式的在被设置用于沉积聚合物材料的工艺腔室中使用的喷头。在一些实施方式中，喷头100可通常包括主体102，所述主体102具有形成在主体102中的多个通孔104，以允许一或多个工艺气体流经主体102。多个通孔104(气孔)可以适合于提供聚合物材料的所需分布的任何方式配置。例如，多个通孔104的数量、大小和图案可取决于聚合物材料的成分、工艺腔室的配置，工艺条件等等。