[实用新型]一种焊料箔材的制备装置有效
| 申请号： | 201420454167.0 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN204035811U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 熊杰然;林尧伟;黄亮 | 申请（专利权）人： | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516477 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 制备 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料箔材的制备装置，其特征是，包括：
熔炼装置，其设有进气口、进料口和喷嘴，进气口连接高压惰性气体输送管道；
加热装置，用于为熔炼装置加热以熔炼焊料合金；
辊轮，通过支架设置于熔炼装置喷嘴下方，受控可高速旋转；
箔材收集转盘，设置于辊轮一侧，与辊轮等速转动，用于收集辊轮上滚动输出的焊料箔材。
2.根据权利要求1所述的焊料箔材的制备装置，其特征是，所述熔炼装置包括熔器及设于熔器外围的密封壳体，所述进气口、进料口设于密封壳体上，且进料口位置与熔器开口相对应，所述喷嘴设于熔器下端。
3.根据权利要求2所述的焊料箔材的制备装置，其特征是，所述加热装置包括中频炉及与中频炉连接的缠绕在熔器外围的加热丝。
4.根据权利要求1所述的焊料箔材的制备装置，其特征是：所述焊料箔材包括高脆性的金锡、金锗、金硅焊料。
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