[实用新型]U型烫印模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于IC卡烫印的烫印模具。

背景技术

现有技术中，采用烫印技术将聚丙烯片材烫印到用聚丙烯瓦楞板上，用作装IC卡的卡片袋，在烫印过程中产生的高温气体冷却后形成的气雾会腐蚀和氧化IC卡的耦合电路；容易造成在烫印过程中的芯片损坏，从而造成整个箱体的报废。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种U型烫印模具，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种烫连更加精准，能有效避免烫印过程中烫坏磁卡套，避免烫印过程中产生的高温气体冷却后形成的气雾腐蚀和氧化IC卡的耦合电路的U型烫印模具。

本实用新型的U型烫印模具，包括模具体，所述模具体包括模具上板，所述模具上板的下表面设有U形烫印凸模，所述U形烫印凸模的内侧表面为倾斜面，所述倾斜面从所述U形烫印凸模下表面的内侧边向上方且向内侧倾斜延伸，所述U形烫印凸模下表面的宽度为2mm-5mm；还包括对模具体进行辅助加热的辅助加热装置。

进一步的，所述辅助加热装置包括辅助加热套，所述辅助加热套套在所述模具体的上部。

进一步的，所述倾斜面和所述U形烫印凸模下表面之间的夹角大于90°且小于130°。

进一步的，所述U形烫印凸模下表面的宽度为3mm。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：所述U形烫印凸模下表面的宽度为2mm-5mm，烫连更加精准，能有效避免烫印过程中烫坏磁卡套，烫印完成后在聚丙烯片材的一侧形成有开口，有效避免烫印过程中产生的高温气体冷却后形成的气雾腐蚀和氧化IC卡的耦合电路。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型U型烫印模具的结构示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是图2的侧视图；

图4是将聚丙烯片材被烫印到聚丙烯瓦楞板上的结构示意图；

图5是图4的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1、图2和图3所示，U型烫印模具，包括模具体，所述模具体包括模具上板1，所述模具上板1的下表面设有U形烫印凸模2，所述U形烫印凸模2的内侧表面为倾斜面3，所述倾斜面3从所述U形烫印凸模下表面4的内侧边向上方且向内侧倾斜延伸，所述U形烫印凸模下表面4的宽度为2mm-5mm；还包括对模具体进行辅助加热的辅助加热装置。所述辅助加热装置包括辅助加热套5，所述辅助加热套5套在所述模具体的上部。辅助加热套对模具体进行加热，避免了散热过快，保证了烫印质量。所述U形烫印凸模下表面的宽度为3mm，所述U形烫印凸模下表面的宽度还可以为2mm -5mm的其他数值，烫连更加精准，能有效避免烫印过程中烫坏磁卡套。烫印完成后在聚丙烯片材的一侧形成有开口，有效避免烫印过程中产生的高温气体冷却后形成的气雾会腐蚀和氧化IC卡的耦合电路。

所述倾斜面3和所述U形烫印凸模下表面4之间的夹角大于90°且小于130°。

U型烫印模具用于将聚丙烯片材6烫印到聚丙烯瓦楞板7上。如图4和图5所示，采用U型烫印模具，聚丙烯片材6被烫印到聚丙烯瓦楞板7上，ic卡位于聚丙烯片材和聚丙烯瓦楞板之间，并且在聚丙烯片材的一侧形成有开口，如果在使用过程中IC卡损坏，可由开口处用专用工具取出损坏的IC卡在更换完好的IC卡后可重复使用，同时也为下一步产品升级换代打好了基础。而采用U型烫印模具，在聚丙烯片材的一侧的开口处热气流经开口方向跑出，提高了芯片的完好性。提高了产品合格率，降低了成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。