[实用新型]一种贴装式微型振动马达有效
| 申请号: | 201420451210.8 | 申请日: | 2014-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN204089446U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
| 发明(设计)人: | 邵国良 | 申请(专利权)人: | 四川安和精密电子电器有限公司 |
| 主分类号: | H02K7/065 | 分类号: | H02K7/065 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 卿诚 |
| 地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 式微 振动 马达 | ||
技术领域
本实用新型涉及马达领域,尤其是涉及一种贴装式微型振动马达。
背景技术
目前,智能手机市场占有量在不断扩大,相应的手机用振动马达市场占有量也在增大;同时,手机在向着小型化,超薄化方向发展,对其使用的贴片马达也提出了新要求:即超薄超微型,并可以同其它电子元器件一样实现标准化生产制造。为此,安和紧跟市场要求,将马达体积做到了业界最小,厚度最小可低至3.4mm。但是,在马达体积缩小的同时,传统的马达形状与结构也产生了以下问题:
1)传统马达为保证贴片时的稳定性,必须增加镀锡支架,这导致马达整体厚度增加,如图1所示,支架的存在,使马达整体厚度增加0.2~0.3mm。
2)传统马达的重心在振子一侧,如果需要提高马达振动量,则必须增加分铜的长度或重量,这会引起马达平放时向振子一侧发生偏移,从而使马达贴装后,振子碰到手机上的PCB板,引起不良.因此,限制了小体积马达的振动量。
如图2所示,马达重心在两条线的交点处,当振子长度或重量增加时,重心会进一步向振子方向偏移,使马达在贴装时发生倾斜,造成振子碰到PCB板如图3所示。
实用新型内容
本实用新型的目的是在基于上述现有技术的问题上,提供一种新的马达,采用反向安装振子避免因为增加振动量后振子重心问题导致在实用过程中的产生不良效果。
进一步的目的是为了降低马达主体的高度,去掉传统马达的安装支架,同时为了能方便安装,采用直接焊接的方式将马达固定。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案:一种贴装式微型振动马达,所述马达由振子、转子组件、定子组件、外壳、端盖组件和接电端子组成,所述转子组件的转动轴穿过端盖组件和接电端子一侧,转动轴的端部固定连接振子。
在上述技术方案中,所述马达外壳的外接安装面上涂敷有一层焊锡。
在上述技术方案中,所述转动轴的长度可调,振子的质量可调。
本实用新型的技术方案中,马达的整个主体从结构上说没有进行大的改动,只是巧妙的将振子的安装方向换了一下,从传统的和接电端子的对面安装换成安装在接电端子这一边,从总体结构上讲,整个马达的重心也因振子安装方向的改变而改变,重心移动至靠近接电端子一边;同时,为了增加马达的振动量,可以增加振子的质量或长度,马达的整体重心就不会偏移,马达的振子也就不会触及到PCB板,不会出现不良后果。
在本实用新型的技术方案中,去掉了传统马达的安装支架,为了能有效的固定安装马达,因此在马达外壳上涂敷一层焊锡,当马达需要焊接安装时,直接将马达的主体焊接在安装处,这样的话马达的整个主体可以有效的降低0.2~0.3mm。
本实用新型的有益效果是:反方向安装振子后的马达,在马达的安装后因为重心的问题,马达在工作状态就不会出现倾斜,能正常的工作,特别是再增加马达的振动量后,使得马达能可靠有效的工作;同时去掉安装支架的马达从整体高度上来所有一定的降低,在马达外壳的外接安装面上涂敷焊锡,可以使得马达直接焊接在PCB板上,保证马达的有效固定。
附图说明
图1是传统马达的结构示意图;
图2是传统马达安装后的重心示意图;
图3是传统马达的重心倾斜示意图;
图4是本实用新型的马达结构示意图;
其中:1是外壳,2是基板,3是振子,4是接电端子,5是PCB板。
具体实施方式
如图1所示,传统的马达均采用主体的一侧为接电端子,另一侧为振子,马达通过安装支架固定在PCB板上,因为马达的柱体一般为长扁圆柱形,所以安装后的马达,重心靠近振子一侧,如图2中的虚线交点处,但是当马达的振动量增大时,需要增加振子的重量或长度,这时马达的重心就会向振子一侧倾斜,如图3所示,振子就会触及PCB板,马达工作时就会产生不良效果。
本实用新型新的结构如图4所示,马达的整体结构不需要改变,只需要改变振子的安装方向,使得转子组件的转动轴从安装基板的接电端子一侧穿出来,将振子安装是、固定在接电端子一侧,这样的话,就算增加振子的重量或长度,马达的重心就会逐步向接电端子处靠近,通过计算确认重心位置,只要重心位置不进行偏移,整个马达在实用过程中就不会出现倾斜,能正常实用。
为了降低整个马达的高度,去掉传统马达的安装支架,为了能固定安装马达,在马达的外壳安装面上涂敷一层焊锡,安装马达时,直接将马达焊接在PCB的焊接处,这样就能有效的降低因为安装支架带来的高度,可以降低0.2~0.3mm。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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