[实用新型]电容式微硅麦克风有效

专利信息
申请号: 201420449714.6 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN204090150U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 胡维;李刚 申请(专利权)人: 苏州敏芯微电子技术有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215123 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电容 式微 麦克风
【权利要求书】:

1.一种电容式微硅麦克风,包括:具有正面和背面的衬底、设置在衬底正面的第一绝缘支撑层、形成在所述第一绝缘支撑层上方的可动敏感层、设置在可动敏感层上方的背极板,所述可动敏感层包括与背极板间隔设置的振动体,所述振动体悬空设置,所述衬底和第一绝缘支撑层形成有自衬底的背面朝正面方向凹陷以露出所述振动体的背腔,其特征在于,所述可动敏感层还具有若干设置在振动体周围并固定在背极板和衬底之间的锚点、连接锚点和振动体并向下暴露于背腔内的柔性梁以及连接在锚点外侧的压焊点,所述第一绝缘支撑层还包括自背腔向外继续延伸的延伸腔,所述电容式微硅麦克风还包括连接在所述振动体外侧的抗冲击结构,所述抗冲击结构向下暴露于延伸腔内且呈悬空状设置于衬底的正面上方。

2.根据权利要求1所述的电容式微硅麦克风,其特征在于:所述抗冲击结构自振动体边缘向外延伸而成。

3.根据权利要求2所述的电容式微硅麦克风,其特征在于,所述抗冲击结构沿垂直所述振动体边缘的方向直线延伸而成。

4.根据权利要求2所述的电容式微硅麦克风,其特征在于,所述振动体呈圆形,所述抗冲击结构沿所述振动体径向延伸形成。

5.根据权利要求4所述的电容式微硅麦克风,其特征在于,所述锚点和柔性梁沿振动体圆周方向均匀设置,所述抗冲击结构设置在相邻的柔性梁之间。

6.根据权利要求1所述的电容式微硅麦克风,其特征在于,所述电容式微硅麦克风还具有设置在可动敏感层和背极板之间的第二绝缘支撑层,所述第二绝缘支撑层具有形成在振动体与背极板之间的空腔,所述抗冲击结构包括自振动体边缘延伸的延伸部、设置在背极板上的缓冲部、设置在空腔内并连接延伸部和缓冲部的支撑结构,所述支撑结构位于背腔正上方,所述缓冲部的外侧缘位于衬底的正面上方,并且所述缓冲部与背极板上除缓冲部外的其他部分通过通槽分隔开。

7.根据权利要求1所述的电容式微硅麦克风,其特征在于,所述背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构,所述防粘着结构为自所述背极板朝所述振动体突伸形成的凸点。

8.根据权利要求7 所述的电容式微硅麦克风,其特征在于,所述背极板上开设有若干声孔,所述凸点与所述声孔错位设置。

9.根据权利要求1 所述的电容式微硅麦克风,其特征在于,所述柔性梁为柔性折叠梁,并具有连接振动体边缘的第一连接部、连接锚点的第二连接部、以及设置在第一连接部和第二连接部之间的梁体,所述梁体与所述振动体和锚点间隔设置。

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