[实用新型]化学机械研磨机台有效

专利信息
申请号: 201420448848.6 申请日: 2014-08-08
公开(公告)号: CN204075983U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 宋恺;张弢;蒋德念 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/005
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 化学 机械 研磨 机台
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨机台,其特征在于,包括:

研磨台,以一方向旋转;

研磨垫,设于所述研磨台上;

研磨液输送装置,置于所述研磨垫上方而未与研磨垫相接触并输送研磨液至所述研磨垫上;

研磨头装置,包括上盖板和交错底盖板、研磨头、晶圆滑片监测器以及I/O信号控制面板;上盖板和交错底盖板相互盖合形成箱体,所述研磨头设置在所述箱体外部的底部下方,用于吸取住晶圆的背面,将晶圆的正面置于所述研磨垫上与所述研磨垫相接触;所述I/O信号控制面板通过一固定支架架设在所述箱体内部并与交错底盖板底面保持一定距离高度,晶圆滑片监测器设置在所述箱体外部侧壁,电连接I/O信号控制面板并能与I/O信号控制面板通信,用于监测研磨头吸取住的晶圆是否发生滑片。

2.如权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述I/O信号控制面板架设在所述交错底盖板的侧壁上。

3.如权利要求1或2所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述I/O信号控制面板平面与所述交错底盖板的底部平面以平行或非平行的方式设置。

4.如权利要求3所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述I/O信号控制面板平面与所述交错底盖板的底部平面相互垂直。

5.如权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述研磨头装置还包括盖设在所述I/O信号控制面板上的保护盖,所述保护盖部分覆盖或者全部覆盖所述I/O信号控制面板。

6.如权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述化学机械研磨机台还包括:研磨垫调节器,置于所述研磨垫上,用于刮平所述研磨垫的表面且去除研磨垫上的杂质。

7.如权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述化学机械研磨机台还包括:研磨头清洗装置,对准所述研磨头设置,用于定期清洗研磨头。

8.如权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述化学机械研磨机台还包括:去离子水自动清洗装置,对准研磨垫设置,用于自动清洗研磨垫。

9.如权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述化学机械研磨机台还包括:晶圆装卸单元,对准所述研磨头设置,用于将晶圆传递给研磨头以及将晶圆从研磨头上取走。

10.如权利要求1所述的化学机械研磨机台,其特征在于,所述研磨垫为多个。

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