[实用新型]一种硅片的裂片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片的裂片装置。

背景技术

在半导体芯片加工工艺中，广泛应用氧化、淀积、光刻、刻蚀、离子注入和金属化等几个主要步骤，而在半导体硅片进行激光划片以后就需要进行裂片。也就是将硅片裂成小晶粒。

目前裂片主要是依靠人工用圆柱形的裂片笔进行滚压，然后再进行进一步的检查和裂片。裂片的效率低，较难进行大规模生产；同时，由于人工在进行滚压过程中，用力的大小不好掌握，使得对硅片的冲击力无法调整，导致晶粒无法裂开或者分割后的晶粒发生崩裂损伤等情况，晶粒的良品率低。

发明内容

为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种裂片效率高的硅片的裂片装置。

本实用新型是通过以下措施实现的：

本实用新型的一种硅片的裂片装置，包括底座和支撑筒，所述支撑筒为

底部开口且顶部封闭的圆柱形筒体，支撑筒顶部中心竖直穿有可轴向转动的中心轴，所述中心轴顶部设置有把手，中心轴底部通过弹片连接有辊子支架，辊子支架上设置有橡胶辊子；所述底座上设置有可扣在支撑筒底部开口内的圆形凸台。

上述圆形凸台外侧设置有限位块，所述支撑筒底部侧壁上设置有与限位块相配合的缺口。

本实用新型的有益效果是：划片后的硅片在橡胶辊子的碾压下，经划片后产生的划痕发生分裂，得到晶粒；操作简单，使得裂片的效率高，同

时，能够提高晶粒的良品率。

附图说明

图1 为本实用新型的支撑筒结构示意图。

图2为本实用新型的底座结构示意图。

其中：1支撑筒，2中心轴，3弹片，4辊子支架，5橡胶辊子，6把手，7缺口，8底座，9限位块，10圆形凸台。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述：

如图1、2所示，本实用新型的一种硅片的裂片装置，包括底座8和支

撑筒，支撑筒1为底部开口且顶部封闭的圆柱形筒体，支撑筒1顶部中心竖直穿有可轴向转动的中心轴2，中心轴2顶部设置有把手6，中心轴2底部通过弹片3连接有辊子支架4，辊子支架4上设置有橡胶辊子5；底座8上设置有可扣在支撑筒1底部开口内的圆形凸台10。圆形凸台10外侧设置有限位块9，所述支撑筒1底部侧壁上设置有与限位块9相配合的缺口7。

使用时，将激光划片后的硅片放置在底座8的圆形凸台10内，将支撑筒1套在圆形凸台10上，其缺口7卡在限位块9上，防止支撑筒1转动。此时橡胶辊子5在弹片3的作用下挤压在硅片上，操作人员用手转动把手6，橡胶辊子5旋转并碾压硅片，从而使硅片经划片后产生的划痕发生分裂得到晶粒。

以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。