[实用新型]一种基于音频接口的温度计有效
申请号: | 201420447748.1 | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN204064501U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 陈雪锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市阿鼎科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/02;A61B5/01 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡玉;彭益宏 |
地址: | 518112 广东省深圳市龙岗区平湖街道华南大道一号*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 音频接口 温度计 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种温度计,尤其涉及一种基于音频接口的温度计。
背景技术
现有的体温计功能较为单一,没有外接设备和扩展功能,往往只能检测体温这一单一的温度,而随着通讯的发达和移动终端的更新换代,人们对于体温计的功能需求也在不断变化,现有的体温计已经完全不能满足市场的需求。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种可以通过音频接口连接至外接设备的温度计,并进一步实现一个温度探头可以同时检测体温和环境温度。
对此,本实用新型提供一种基于音频接口的温度计,包括:音频接口、电阻、温度传感器、控制模块和显示模块;所述电阻和温度传感器相互串接并连接至控制模块,所述控制模块与显示模块相连接,所述控制模块连接至音频接口并由音频接口供电。
本实用新型的进一步改进在于,所述控制模块包括信号采集单元、数据转换单元、通讯单元和显示单元,所述电阻和温度传感器连接至信号采集单元,所述采集单元通过数据转换单元连接至显示单元,所述数据转换单元通过通讯单元连接至音频接口。
本实用新型所述温度传感器的传感信号经过电路传送到信号采集单元,信号采集单元将采集到的温度信号送到数据转换单元进行处理,然后经过显示单元显示数据,并经过通讯单元和音频接口实现输出至外接设备;本实用新型的电源由音频接口提供;所述数据转换单元优选为硬件的编码芯片,用于将信号采集单元所采集到的温度传感信号解码变成可以实现显示的数字信号;所述外接设备可以是手机,如苹果、三星、小米、联想、华为和中兴等主流手机。
本实用新型的进一步改进在于,所述显示模块为LED数码管。
本实用新型的进一步改进在于,所述音频接口的一个声道与控制模块的电源管脚相连接,另一个声道与控制模块的数据输出管脚相连接。
本实用新型的进一步改进在于,所述音频接口的媒体控制接口与控制模块的数据输入管脚相连接。
本实用新型的进一步改进在于,所述控制模块为MCU芯片。
本实用新型的进一步改进在于,所述温度传感器包括体温传感器N1和环境温度传感器N2,所述体温传感器N1和环境温度传感器N2分别连接至MCU芯片的V2管脚和V3管脚。
本实用新型的进一步改进在于,所述体温传感器N1和环境温度传感器N2封装在同一个温度探头里面,所述温度探头的导线为硅胶导线。
本实用新型的进一步改进在于,所述电阻为热敏电阻,并包括电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4;所述电阻R1和电阻R2相互串接并连接至MCU芯片的P1管脚,所述MCU芯片的V1管脚连接至电阻R1和电阻R2的中间;所述体温传感器N1和电阻R3相互串接并连接至MCU芯片的P1管脚,所述MCU芯片的V2管脚连接至体温传感器N1和电阻R3的中间;所述环境温度传感器N2和电阻R4相互串接并连接至MCU芯片的P1管脚,所述MCU芯片的V3管脚连接至环境温度传感器N2和电阻R4的中间。
本实用新型的进一步改进在于,所述MCU芯片的P1管脚给热敏电阻供电。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过音频接口给温度计提供电源并实现温度数据采集,能够直接连接至外接设备,可扩展出丰富的功能;并且,还能够进一步将体温传感器和环境温度传感器封装在同一个温度探头里面,可以同时测量体温和环境温度。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图;
图2是本实用新型另一种实施例的结构示意图;
图3是本发明另一种实施例封装后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
实施例1:
如图1所示,本例提供一种基于音频接口的温度计,包括:音频接口、电阻、温度传感器、控制模块和显示模块;所述电阻和温度传感器相互串接并连接至控制模块,所述控制模块与显示模块相连接,所述控制模块连接至音频接口并由音频接口供电。
实施例2:
如题2所示,在实施例1的基础上,本例所述控制模块包括信号采集单元、数据转换单元、通讯单元和显示单元,所述电阻和温度传感器连接至信号采集单元,所述采集单元通过数据转换单元连接至显示单元,所述数据转换单元通过通讯单元连接至音频接口。
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