[实用新型]一种层叠式的卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机SIM卡座技术领域，尤其涉及一种层叠式的卡座。

背景技术

现今，一些消费电子类产品特别是手机都具有通讯和储存的功能，这就要求这些产品必须具有SIM卡和T卡零件。其中很大一部分是用单独的SIM卡和T卡，没有集成在一起，当今消费电子类产品大多要求轻、薄、小，这些卡座显然无法满足要求，于是就有了一些集成在一起的SIM卡座出现，通常会有以下几种方案：

1.三合一架空或双层叠加SIM卡座，高度分别为2.6mm或3.3mm；

2.三合一并排SIM卡座，占面积大；

3.三合一双层沉板SIM卡座，需要破板，占面积大；

通常，对于第一种方案，会导致产品堆叠加厚，相应的产品就做厚了；对于第二种方案，SIM卡座所占的面积增大，主板的面积相应增大，成本也相应增加，且无法做小屏手机，手机电池也相应变小；对于第三种方案，以主板很小的堆叠方案为例，主板破孔对走线的影响非常大，而卡座所占的面积也大，这就大大地限制了主板的堆叠。

实用新型内容

本实用新型提供一种层叠式的卡座，已解决现有技术中三合一卡座堆叠厚度较厚、占用面积宽不利于做超薄机型的问题。

一种层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片和安装在其下部的方波形限位塑料片；所述阶梯形限位钢片的右部下沉，形成台阶面；所述方波形限位塑料片包括依次设置的左凹槽、凸台和右凹槽；在所述左凹槽的上方设置有隔离钢片，所述隔离钢片与左凹槽围成第一卡槽腔体；所述右凹槽与阶梯形限位钢片的台阶面围成第二卡槽腔体；所述阶梯形限位钢片与凸台以及隔离钢片围成第三卡槽腔体；在所述左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸台的上表面分别设置有凸起弹片。

优选的，所述凸台的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件。

优选的，所述凸台的前方设置有电池座，所述电池座为沉板设计，所述电池座在主板上的高度为1.05mm。

优选的，所述凸台的前方设置有电池座，所述电池座设置在主板上方，且其在主板上的高度为1.35mm。

优选的，所述层叠式的卡座的高度为2.25mm，所述阶梯形限位钢片的厚度为0.2mm，所述第三卡槽腔体的深度为0.8mm，所述隔离钢片的厚度为0.15mm，所述第二卡槽腔体的深度为0.8mm，所述第一卡槽腔体的深度为0.7mm，所述方波形限位塑料片的左凹槽和右凹槽的厚度均为0.4mm。

优选的，所述第一卡槽腔体插入TF卡，所述第二卡槽腔体插入mirco SIM卡，所述第三卡槽腔体插入标准SIM卡。

优选的，所述阶梯形限位钢片的宽度短于所述方波形限位塑料片的宽度。

优选的，所述方波形限位塑料片的宽度分别短于mirco SIM卡、TF卡的长度。

本实用新型的层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片和安装在其下部的方波形限位塑料片；阶梯形限位钢片的右部下沉，形成台阶面；方波形限位塑料片包括依次设置的左凹槽、凸台和右凹槽；在左凹槽的上方设置有隔离钢片，隔离钢片与左凹槽围成第一卡槽腔体；右凹槽与阶梯形限位钢片的台阶面围成第二卡槽腔体；阶梯形限位钢片与凸台以及隔离钢片围成第三卡槽腔体；在左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸台的上表面分别设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成层叠式的卡座，利用方波形限位塑料片单层设置三个卡的凸起弹片，使卡座做的最薄，且占用面积小，减薄了消费类电子产品整机的厚度，使产品更精致。

附图说明

图1是本实用新型的层叠式的卡座的主视图。

图2是本实用新型的无插卡有电池座状态卡座立体图。

图3是本实用新型的无插卡无电池座状态卡座立体图。

图4是本实用新型的插卡有电池座状态卡座立体图。

具体实施方式

参见图1-4，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

本实用新型实施例提供一种层叠式的卡座，包括阶梯形限位钢片1和安装在其下部的方波形限位塑料片2；阶梯形限位钢片1的右部下沉，形成台阶面8；方波形限位塑料片2包括依次设置的左凹槽3、凸台5和右凹槽4；在所述左凹槽3的上方设置有隔离钢片6，所述隔离钢片6与左凹槽3围成第一卡槽腔体7；右凹槽4与阶梯形限位钢片1的台阶面8围成第二卡槽腔体9；阶梯形限位钢片1与凸台5以及隔离钢片6围成第三卡槽腔体10；在左凹槽3的槽底面和右凹槽4的槽底面以及凸台5的上表面分别设置有凸起弹片。