[实用新型]一种光反射基板及其组成的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术，尤其是涉及一种光反射基板及其组成的LED模组。

背景技术

目前，LED发光二极管由于具有耗电量低、环保节能等优点而得到社会各界的广泛关注和认可，众多相关的生产厂商积极响应国家提出的节能减排政策，在LED的研发和推广上做出了极大投入，许多公司都开发出了集成式LED模组，但现有的LED模组(如图1所示)存在一些不足之处：LED模组中基板101采用反射率低的普通铝基板，存在光效低下的问题，而且热阻高，散热性能也不好，导致LED模组的可靠性大大降低；LED芯片通过固晶胶102固定在基板101上，固晶胶102导热性很低，不容易将热量散发出去，影响产品的使用寿命；各LED芯片104通过焊线103连接，焊线103容易断掉，失效率很高，降低了产品的稳定性。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种光反射基板、LED模组及制作方法，不仅光反射率更高，而且导热性、散热性好，大大提升了LED模组的性能和稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种光反射基板，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，所述绝缘感光胶层上设有导电线路层，所述导电线路层设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层。

进一步地，所述保护层为白油层。

为解决上述技术问题，本实用新型还提出了一种LED模组，包括上述的光反射基板，还包括LED芯片，所述LED芯片的正电极和负电极通过金属层与镀锡层连接。

进一步地，所述LED芯片的正电极和负电极位于LED芯片的靠近导电线路层的同一侧面上。

进一步地，所述LED芯片上罩设有一封装胶体。

进一步地，所述镜面铝基板上设有围坝装置，所述围坝装置内填充有封装胶体。

进一步地，所述成型封装胶体内设有荧光粉。

优选地，所述金属层为锡膏层。

上述技术方案具有如下有益效果：本实用新型采用在镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，绝缘感光胶层上设有导电线路层，导电线路层设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层，由于镜面铝基板具有高反射、高导热的性能，不仅提高了铝基板的光反射率，而且导热性、散热性好，大大提升了LED模组的性能；各LED芯片；同时LED芯片的正电极和负电极与导电线路层通过镀锡层连接，提高了了产品的稳定性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有LED模组结构的正面剖视图；

图2是本实用新型中LED模组结构的正面剖视图；

图3是本实用新型中LED模组结构的侧面剖视图；

图4是本实用新型中LED模组设有成型封装胶体时的正面剖视图；

图5是本实用新型中LED模组设有围坝装置时的正面剖视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

实施例一

如图2和图3所示，光反射基板包括镜面铝基板1，镜面铝基板1上设有绝缘感光胶层2，绝缘感光胶层2上设有导电线路层3，导电线路层3上设有用于连接LED芯片6的正电极61和负电极62的镀锡层4和用于保护导电线路层3的保护层5，在本实施例中，保护层5采用白油层来保护导电线路层3，由于镜面铝基板1具有高反射、高导热的性能，所以采用光反射基板制作的LED模组，相比传统的铝基板，镜面铝基板1不仅可以提升LED模组的光反射率，而且导热性、散热性好，大大提升了LED模组的性能。

实施例二