[实用新型]一种PCB板边包胶装置

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种PCB板边包胶装置。

背景技术

PCB的表面处理是一道极为重要的工序，它采用电镀或者化学沉积的方式在焊接铜面上形成一层其他的金属或者有机保护层，保护层除了具有保护铜面不易氧化的目的，还具有增加可焊性的作用。化学沉镍金是PCB表面处理中最常使用的方式，它通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。

现阶段PCB大部分都是采用正片工艺，板子设计时除了有效的图形区域外，还在板子的四周边上留有宽度在6-10mm的铜层，主要是用于对有效图形区域电镀铜时起导电作用以及作为机械加工定位孔的设计区域。板边的铜层在整个加工制作过程中一直存在，直到成型的时候才会丢弃作为废板料处理。

然而板边对于化学沉镍金来说最大的问题就是浪费成本，每块板子的四周都有6-10mm的金属铜层存在，在化学沉镍金的时候一定会沉积上镍金层，镍和金的价格极高，尤其是金，若板边铜层全部沉积镍金，那么板子的生产成本将会大大提高，产品的成品优势将会降低。

为了防止板边沉积镍金，PCB企业最开始都是在沉镍金加工前将板边铣切去除，只保留四个角。这样有效地避免了板边浪费镍金的情况发生。但是采用铣切的方式存在铣切时间长、加工成本高的问题，特别是铣切时间过长会增加产品的生产交期，同时，铣切板边使用成型机，也会造成成型工序产能紧张。

为解决上述问题，目前通常采用在板边包胶纸的方式取代铣切板边加工的方式，其采用人工将板子四周的板边全部使用胶纸封住，以防止板边的铜层与药水发生反应，从而杜绝镍金层在板边产生沉积，这种方法具有操作简单、胶纸成本较低的优点，而且也不会对产品的交期造成很大的影响，因此为众多PCB企业所接受。

但是，采用人工包胶纸也因操作员人为主观因素的存在，会出现包胶纸速度无法控制，生产效率较低，以及部分板子板边的胶纸粘贴不牢固，出现板边局部上镍金、藏药水的问题。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种PCB板边包胶装置，以解决人工包胶纸存在生产效率较低，胶纸粘贴不牢固导致板边铜层局部沉积镍金的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种PCB板边包胶装置，包括机体，所述机体前端设置有放板段行辘，后端设置有收板段行辘，在放板段行辘和收板段行辘之间的左右两侧各安装有一胶纸固定板，所述胶纸固定板上固定安装有胶纸座和胶纸垫圈；在胶纸固定板与放板段行辘之间还固定安装有一刀架杆，所述刀架杆上设置有一可沿刀架杆移动的活动式切割刀架，所述活动式切割刀架的下端固定安装有一切割刀。

进一步地，所述刀架杆与收板段行辘之间还设置有上行辘和下行辘，且所述上行辘位于下行辘的正上方。

进一步地，所述放板段行辘、胶纸固定板、下行辘和收板段行辘处于同一水平面上。

进一步地，所述胶纸垫圈为圆柱形，且其外圆周侧设置有“U”型槽。

进一步地，所述机体上还设置有显示屏、停止开关、启动开关、速度调节按钮和压力调节按钮。

进一步地，所述机体上还设置有与放板段行辘、上行辘、下行辘和收板段行辘连接的马达。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的PCB板边包胶装置，将待包胶的PCB从放板段行辘送入，且使PCB的边对应紧挨胶纸垫圈的“U”型槽，使胶纸与板边粘接在一起，之后通过马达控制行辘滚动，将PCB对应送入到上下行辘之间，而同时胶纸将板边包覆，利用上下行辘将胶纸压紧在板边，完成包胶。采用本装置有效降低了因人为因素造成的板边包胶异常问题，保证了每块板子的胶纸都能粘贴牢固，提高了包胶的效率和质量，降低了人为主观因素的影响。

附图说明

图1为本实用新型PCB板边包胶装置的结构示意图。

图中标识说明：机体100、显示屏101、停止开关102、启动开关103、速度调节按钮104、压力调节按钮105、放板段行辘200、收板段行辘300、胶纸固定板400、胶纸座401、胶纸垫圈402、刀架杆500、活动式切割刀架501、切割刀502、上行辘600、下行辘700、马达800。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。