[实用新型]电子元器件引脚的矫正装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件引脚的矫正装置。

背景技术

DIP封装产品在电子行业中得到广范使用。DIP封装产品在下游生产过程中具有穿孔安装，设备自动贴装的特点。同时DIP产品还具有引脚多，间距小，引脚引线长的特点。在半导体产品封装生产过程中，引脚成型工序是将切筋分离后的单一产品按标准将引脚成型，由成型原理可知产品在成型过程中需要受到冲压折弯和挤压的机械应力，在成型的过程中，引脚与引脚间距一致性和引脚成型后的平行度将是品质管理的重点指标。对于大尺寸DIP产品来说，靠模具一次成型产品精度无法保证，成型后引脚间距的波动范围无法控制，引脚间距波动随模具冲压次数的增加而增大。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种电子元器件引脚的矫正装置，以调整两个引脚排之间的间距。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子元器件引脚的矫正装置，电子元器件包括电子元器件本体和与电子元器件本体连接的至少一个引脚排，每个引脚排包括至少一个引脚，矫正装置包括：固定单元，固定单元用于固定电子元器件；矫正单元，矫正单元包括连接件和第一驱动部，连接件具有连接电子元器件的引脚的连接状态和脱离电子元器件的引脚的脱离状态，连接件相对于固定单元沿垂直于引脚排的方向可移动地设置以矫正电子元器件的引脚，第一驱动部与连接件连接以驱动连接件。

进一步地，固定单元包括底板，底板上设置有与电子元器件本体相适配的容纳槽。

进一步地，连接件相对于固定在固定单元的电子元器件沿电子元器件的引脚的延伸方向可移动地设置以实现在连接状态和脱离状态之间的转换。

进一步地，矫正单元还包括：第一移动件，第一移动件与连接件连接，第一移动件相对于电子元器件沿引脚的延伸方向可移动地设置；第二移动件，第一驱动部与第二移动件连接以驱动第二移动件相对于固定单元沿垂直于引脚排的方向移动，第一移动件与第二移动件连接并随第二移动件移动而移动。

进一步地，矫正单元还包括用于驱动第一移动件相对于电子元器件沿引脚的延伸方向移动的第二驱动部。

进一步地，第二驱动部包括驱动气缸。

进一步地，第一驱动部包括驱动电机。

进一步地，连接件包括基板，基板上设置有与电子元器件的引脚排相适配的通孔。

进一步地，基板上至少设置有与电子元器件的多个引脚一一对应的设置的多个通孔。

进一步地，矫正装置包括两个矫正单元，两个矫正单元的连接件相对地设置。

应用本实用新型的技术方案，矫正装置包括：固定单元，固定单元用于固定电子元器件；矫正单元，矫正单元包括连接件和第一驱动部，连接件具有连接电子元器件的引脚的连接状态和脱离电子元器件的引脚的脱离状态，连接件相对于固定单元沿垂直于引脚排的方向可移动地设置以矫正电子元器件的引脚，第一驱动部与连接件连接以驱动连接件。应用本实用新型的技术方案，与引脚排连接的连接件沿垂直于引脚排的方向移动的过程中，改变了引脚排的相对于电子元器件本体的位置，实现了对电子元器件的引脚的矫正。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例的电子元器件引脚的矫正装置的结构示意图。

附图标记：1、固定单元；2、矫正单元；21、连接件；22、第一移动件；23、第二移动件；24、第二驱动部；25、第一驱动部。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1所示，本实用新型实施例的电子元器件引脚的矫正装置用于矫正电子元器件的引脚排，电子元器件包括电子元器件本体和与电子元器件本体连接的至少一个引脚排，每个引脚排包括至少一个引脚，矫正装置包括：固定单元1，固定单元1用于固定电子元器件；矫正单元2，矫正单元包括连接件21和第一驱动部25，连接件21具有连接电子元器件的引脚的连接状态和脱离电子元器件的引脚的脱离状态，连接件21相对于固定单元1沿垂直于引脚排的方向可移动地设置以矫正电子元器件引脚，第一驱动部25与连接件21连接以驱动连接件21。