[实用新型]一种精确定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种精确定位装置。

背景技术

利用线性调频扩频技术进行测距定位，该技术利用射频信号到达的时间差来测量节点间的距离，进而对节点进行定位，具有发射功率低、通信稳定性好、抗干扰能力强、定位精度高等特点，采用均匀的双边两路测距技术，可以实现定位精度在1米内，经过软放大或硬件放大后，数据传输距离可达800米，其优越的传输距离以及抗干扰能力让他能有效地应用于人员追踪定位。

采用无线技术，仅用两个基站就可以实现测距，通过两个基站的相互通信及应答，采用信号传播延迟(发送和应答)和响应数据包的处理延迟，两个基站间的距离就可以计算出来，组网简单，施工方便，缩短施工周期、降低成本。

因此，需要一种精确定位装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型是针对现有技术中定位装置的缺点，提供一种精度更高的精确定位装置。

为实现上述实用新型目的，本实用新型精确定位装置可采用如下技术方案：

一种精确定位装置，包括电源模块、ARM控制器、NA5TR1无线收发芯片、巴伦阻抗放大电路、射频功率放大器、带通滤波器模块和天线，所述电源模块连接所述ARM控制器和NA5TR1无线收发芯片，所述ARM控制器连接所述NA5TR1无线收发芯片，所述NA5TR1无线收发芯片、巴伦、射频功率放大器、带通滤波器模块和天线依次连接。

更进一步的，所述电源模块包括SPX3819芯片，所述SPX3819芯片包括Vin端、Vout端、GND端、EN端和Adj端，所述GND端接地，所述EN端通过电容C50接地，所述Vin端通过熔断器F1连接+3.3V电压端，所述Vin端和EN端连接，所述Vout端连接+2.5V电压端并通过串联连接的电容C51和电容C45接地，所述Vout端分别通过电感LR4和电感LR5连接NA端和STM32端。本实用新型采用低压差线性稳压器SPX3819，具有高电源抑制比、超低噪声及快速启动等特点，为ARM控制器及无线收发芯片NA5TR1提供所需的工作电源。

更进一步的，所述NA5TR1无线收发芯片包括第一VDDA端、第二VDDA端、RREF端、VSSA端、VDDA_DCO端、Xtal32kP端、Xtal32kN端、Xtal32MP端、Xtal32MN端、Tx_Rx端、第一VSSD端、第二VSSD端、第一VDDD端、第二VDDD端、第三VSSD端、SpiCLK端、SpiSSN端、SpiTXD端、SpiRXD端、D0端、D1端、D2端、D3端、第四VSSD端、第三VDDD端、Test端、uCReset端、uCIRQ端、VDD1V2_Cap端、uCVcc端、POnReset端、第五VSSD端、VDDA_ADC端、第二VSSA端、第三VDDA端、第四VDDA端、第三VSSA端、第四VSSA端、RxN端、RxP端、第五VSSA端、TxN端、TxP端和第六VSSA端；

所述第一VDDA端和第二VDDD端均连接+2.5V电压端，所述RREF端通过电阻R10接地，所述VSSA端接地，所述VDDA_DCO端连接+2.5V电压端，所述Xtal32kP端和Xtal32kN端分别连接无源晶振Y1的两端，所述无源晶振Y1的两端分别通过电容C25和电容C26接地，所述Xtal32MP端和Xtal32MN端分别连接有源晶振Y2的两端，所述有源晶振Y2的两端分别通过电容C27和电容C31接地，所述有源晶振Y2的另外两端接地，所述第一VSSD端、第二VSSD端和第三VSSD端均接地，所述第一VDDD端、第二VDDD端和第三VDDD端均连接+2.5V电压，所述第三VSSD端接地，所述SpiCLK端、SpiSSN端、SpiTXD端和SpiRXD端分别连接SPI1_CLK端、SPI1_SSN端、SPI1_MISO端和SPI1_MOSI端，所述D0端、D1端、D2端和D3端通过4位排阻接地，所述第四VSSD端接地，

所述VDD1V2_Cap端通过并联连接的电容C29和电容C30接地，所述Test端通过电阻R13接地，所述POnReset端通过电容C28接地并通过电阻R11接+2.5V电压，所述第五VSSD端和第二VSSA端接地，所述VDDA_ADC端接+2.5V电压端，所述第三VDDA端和第四VDDA端接+2.5V电压并通过串联连接的电容C22、电容C23和电容C24接地，所述第三VSSA端和第四VSSA端接地，所述TxN端和TxP端分别连接TXN端和TXP端，第五VSSA端接地，所述TxN端和TxP端分别连接TXN端和TXP端，所述第六VSSA端接地。