[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及一种LED灯。 

背景技术

LED 灯主要包括LED 芯片和灯杯，通常LED 芯片是用LED 发光晶片以打金线、共晶或覆晶的方式连接在散热基板上形成的，再将LED 芯片固定在系统的电路板上，散热基板扮演着散热、导电、绝缘三重角色，现有的散热基板主要是金属基板，最常见的是铜质基板和铝质基板，这两种基板的共同特点是导电性很好，但是，这类金属基板连接LED 发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。散热性能的好坏直接影响LED 灯的使用寿命，是因为LED 发光晶片工作时产生的光线不含紫外线和红外线，因此它的光线是不能带走热量的，也就意味着大部分的电能以热量散发在晶片的周围，而LED 发光晶片的结温一般在120-125℃之间，长时间工作累积的未能及时散发掉的热量使得灯杯内的温度持续升高，进而影响LED 发光晶片发光，严重的直接造成晶片死灯。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种散热快、光效好、使用寿命长的LED灯。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：LED灯，包括支架、LED晶片、铜环、陶瓷基板、电极和透镜，所述陶瓷基板和所述电极分别设置于所述支架，所述LED晶片固定设置于所述陶瓷基板，且所述LED晶片与所述电极电连接，所述铜环固定设置于所述支架的表面，所述LED晶片位于所述铜环内，且所述LED晶片通过填充胶层密封于所述铜环，所述透镜固定于所述铜环并与所述填充胶层形成一体。 

作为本实用新型所述的LED灯的一种改进，所述LED晶片是通过固定胶或共晶方式固定于所述陶瓷基板。 

作为本实用新型所述的LED灯的一种改进，所述铜环的形状设置为圆形、椭圆形或方形。 

作为本实用新型所述的LED灯的一种改进，所述铜环设置有台阶，所述透镜通过注胶方式固定于台阶内。 

作为本实用新型所述的LED灯的一种改进，所述电极包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别设置于所述陶瓷基板，所述正电极和所述负电极均通过金线与所述LED晶片电连接。 

作为本实用新型所述的LED灯的一种改进，所述LED晶片的数量设置为四个，四个所述LED晶片均匀排布于所述铜环的中央。 

本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括支架、LED晶片、铜环、陶瓷基板和电极，陶瓷基板和电极分别设置于支架，LED晶片固定设置于陶瓷基板，且LED晶片与电极电连接，铜环固定设置于支架的表面，LED晶片位于铜环内，且LED晶片通过填充胶层密封于铜环，透镜固定于铜环并与填充胶层形成一体。相对于对传统金属基板，本实用新型设置的陶瓷基板具有更好的导热和绝缘性，进而提高了LED 灯的光效和使用寿命。而且本实用新型还设置有铜环，配合陶瓷基板一起散热使得散热效果更优。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为本实用新型的剖视图。 

图3为本实用新型的仰视图。 

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。 

如图1~3所示，LED灯，包括支架1、LED晶片2、铜环3、陶瓷基板4和电极5，陶瓷基板4和电极5分别设置于支架1，LED晶片2固定设置于陶瓷基板4，且LED晶片2与电极5电连接，设置的陶瓷基板4具有更好的导热和绝缘性，可以提高了本实用新型的光效和使用寿命。铜环3固定设置于支架1的表面，LED晶片2位于铜环3内，且LED晶片2通过填充胶层6密封于铜环3，透镜9固定于铜环3并与填充胶层6形成一体。 铜环3具有不易氧化、韧性好和散热性等特点，让其于陶瓷基板4配合使用，使得本实用新型的散热性更优、使用寿命增长。 

优选的，LED晶片2是通过固定胶或共晶方式固定于陶瓷基板4，在LED晶片2发光时，实现了高效的散热。陶瓷基板4为氮化铝陶瓷基板，具有高导热和高绝缘性和高可靠性，且氮化铝的热膨胀系数与晶片硅衬底相近，可避免一般铜基支架因热膨胀系数不同引起的死灯。 

一般地，铜环3的形状设置为圆形，这个符合对产品的基本要求和消费者的消费观念，当然，铜环3的形状还可以设置为椭圆形或方形。本实用新型还可以在铜环3上设置透镜，通过将透镜固定在铜环3上，使得本实用新型的LED晶片2发出的光得到充分利用。铜环3设置有台阶8，透镜9通过注胶方式固定于台阶8内，使得本实用新型的聚光效果更好，满足了节能的要求。台阶8内还设置有注胶孔10，可以更好的实现注胶。