[实用新型]一种用于激光打印设备中的芯片运输装置有效
申请号: | 201420434814.1 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN204022004U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 张国男 | 申请(专利权)人: | 天津宇晗电子科技有限公司 |
主分类号: | B65H5/16 | 分类号: | B65H5/16 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 韩敏 |
地址: | 300385 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 激光 打印 设备 中的 芯片 运输 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及导轨运输领域,尤其是一种用于激光打印设备中的芯片运输装置。
背景技术
在芯片加工完成后,需要在各型号芯片表面将其信息进行打印标记,但由于芯片的体积较小,且不同型号的芯片大小也不同,同时,芯片上的管脚也为其正常的固定输送带来不便。
发明内容
本实用新型要解决的问题是提供一种较为简便操作的用于激光打印设备中的芯片运输装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种用于激光打印设备中的芯片运输装置,包括导轨、推送辊道和芯片固定装置;
所述导轨为一上表面中间部位设有条状开口且横截面为矩形的通道,所述条状开口的宽度小于所述通道的宽度;
所述推送辊道位于所述导轨的正上方,两端通过链条连接同一动力装置,该推送辊道的每根转动辊中间部位断开,其内设有一圆环,且断开部位的两端分别与该圆环的一条直径的两端固定连接,与所述直径垂直的该圆环的另一直径同该圆环的交点处各设有一开口,所述圆环随着所述转动辊转动;
所述芯片固定装置包括芯片固定器和底座,所述芯片固定器固定在所述底座的顶端;
所述底座包括一柱状支撑座,一固定在所述柱状支撑座底面的转动底盘和一通过滚轮架可转动安装在所述转动底盘下表面的滚轮,所述滚轮安装在所述导轨内,所述滚轮架由所述条状开口伸出,所述柱状支撑座直径与所述圆环直径相同并穿过所述圆环,且该柱状支撑座的上部沿所述圆环的开口的运动轨迹设有滑槽。
进一步,所述芯片固定器包括芯片支撑装置及芯片压紧装置。
进一步,所述转动底盘下表面设有滚珠。
本实用新型具有的优点和积极效果是:采用上述技术方案,使得芯片的输送更加稳定,且降低了芯片的损坏率。
附图说明
图1是用于激光打印设备中的芯片运输装置结构示意图;
图2是用于激光打印设备中的芯片运输装置侧视图;
图3是推送辊道中的转动辊结构示意图。
图中:1、导轨2、推送辊道21、转动辊22、圆环3、芯片固定装置31、滚轮32、滚轮架33、转动底盘34、柱状支撑座35、芯片固定器36、滑槽
具体实施方式
以下根据附图及具体实施例对本实用新型作出详细说明。
如图1至3所示,本实用新型包括导轨1、推送辊道2和芯片固定装置3。
导轨1为一上表面中间部位设有条状开口且横截面为矩形的通道,条状开口的宽度小于通道的宽度,以便于滚轮31卡在其中滚动。
推送辊道2位于导轨的正上方,两端通过链条连接同一动力装置,该推送辊道2的每根转动辊21中间部位断开,其内设有一圆环22,且断开部位的两端分别与该圆环22的一条直径的两端固定连接,与直径垂直的该圆环22的另一直径同该圆环的交点处各设有一开口,圆环22随着转动辊21转动;
芯片固定装置3包括芯片固定器35和底座,芯片固定器35固定在底座的顶端;
底座包括一柱状支撑座34,一固定在柱状支撑座34底面的转动底盘33和一通过滚轮架32可转动安装在转动底盘33下表面的滚轮31,滚轮31安装在导轨1内,滚轮架32由条状开口伸出,柱状支撑座34直径与圆环22直径相同并穿过圆环22,且该柱状支撑座34的上部沿圆环22的开口的运动轨迹设有滑槽36。
芯片固定器35包括芯片支撑装置及芯片压紧装置,用以固定芯片,防止其在运输及打标过程中发生位移。
转动底盘33下表面设有滚珠,降低了转动底盘33与导轨1间的摩擦。
本实用新型的工作过程为:启动动力装置,动力装置通过链条带动推送辊道2的各转动辊21同步逆时针转动,将固定有芯片的芯片固定装置3由右侧推入导轨1,转动辊21带动圆环22转动,圆环22的一开口转动至柱状支撑座34上部时,沿滑槽36运动,使得芯片固定装置3运动至圆环22内部,圆环22继续转动,圆环22的该开口位于柱状支撑座34的下部,并向前推动芯片固定装置3,此时圆环22的另一开口进入柱状支撑座34的滑槽36内,使得该芯片固定装置3在滚轮31的滚动下滑出该圆环22,并在下一转动辊21上的圆环22转动中进入下一圆环22,依次累计推动,芯片固定装置3通过推送辊道2及导轨1输送至激光打印机处。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
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