[实用新型]一种电连接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接技术领域，尤其涉及一种电连接装置。

背景技术

电气设备中，有很多地方需要用到电连接，如导电元件与PCB板(印刷电路板)的电连接。现有技术中的导电元件与PCB板的电连接，因PCB板表面的工艺问题只有两种加工方式：PCB镀金工艺和PCB OSP(有机保焊膜)工艺。

PCB镀金工艺是把PCB板的露铜表面做镀金处理，将PCB板上的高压触点也做镀金处理。

PCB OSP工艺是在PCB板铜面上喷涂一层保护层，此保护层不导电，在焊接时需要在高温及阻焊剂作用下分解此保护层才可达到焊接的目的。同理，PCB板上的高压触点在生产时，也需要通过焊接的方式才能保证接触导通。

生产过程中，高压触点具体经过波峰焊进行焊接，焊接完成后，焊点表面易残留阻焊剂而影响PCB板与导电元件的电性接触。

上述两种工艺存在导电元件与PCB板容易接触不良的问题。

实用新型内容

针对上述问题，根据本实用新型，提出了一种电连接装置，其包括：电路板组件；与所述电路板组件电连接的导电弹片；其中，所述导电弹片包括弹片主体，所述弹片主体包括具有第一电性接触部的第一接触件或具有第二电性接触部的第二接触件，所述弹片主体还包括设置在所述弹片主体的两端并从所述弹片主体的两端向下弯曲的第一组接件和第二组接件；所述电路板组件上设置有使得所述第一组接件穿出的第一定位孔以及使得所述第二组接件穿出的第二定位孔。

较佳的，所述第一组接件和所述第二组接件对称设置在所述弹片主体的两端，所述第一组接件包括第一水平部和穿出所述第一定位孔的第一伸入部，所述第二组接件包括第二水平部和穿出所述第二定位孔的第二伸入部。

较佳的，所述第一水平部和所述第一伸入部之间形成的夹角与所述第二水平部和所述第二伸入部之间形成的夹角相等，所述夹角范围为

其中，A为所述电路板组件的厚度，B为所述第二定位孔的宽度，L为所述第二组接件的壁厚，α为所述第二组接件与所述弹片主体之间的角度。

较佳的，所述第一水平部的端部与所述第一定位孔的中心相重合，所述第二水平部的端部与所述第二定位孔的中心相重合。

较佳的，所述第一水平部和所述第二水平部的内表面均与所述电路板组件的表面相贴合。

较佳的，所述第一伸入部穿过所述第一定位孔并焊接在所述电路板组件的焊接面上，所述第二伸入部穿过所述第二定位孔并焊接在所述电路板组件的焊接面上。

较佳的，所述第一伸入部的端部设置有向所述弹片主体的外侧弯曲并与所述电路板组件的表面相抵接的第一外卡接部，所述第二伸入部的端部设置有向所述弹片主体的外侧弯曲并与所述电路板组件的表面相抵接的第二外卡接部。

较佳的，所述弹片主体包括从所述弹片主体的表面同时向所述第一伸入部方向和所述第二伸入部方向凹陷的所述第一接触件，所述第一接触件的外表面设置有所述第一电性接触部。

较佳的，所述电路板组件上设置有使得所述第一接触件穿出的第三定位孔。

较佳的，所述弹片主体包括从该弹片主体的表面同时向所述第一伸入部的相反方向和所述第二伸入部的相反方向凸出的所述第二接触件，所述第二接触件的内表面和外表面均设置有所述第二电性接触部。

较佳的，所述弹片主体的内部设置有一端与该弹片主体的底面相抵接，另外一端与所述电路板组件相抵接的导电弹性件。

根据本实用新型，该电连接装置包括电路板组件和与该电路板组件电连接的导电弹片，该导电弹片包括弹片主体，该弹片主体包括具有第一电性接触部的第一接触件或具有第二电性接触部的第二接触件，该弹片主体还包括第一组接件和第二组接件，其中该第一组接件和第二组接件相对弹片主体的中心对称设置在该弹片主体的两端，并从该弹片主体向下弯曲。

该第一组接件包括第一水平部和第一伸入部，第二组接件包括第二水平部和第二伸入部，第一水平部和第一伸入部之间的夹角与第二水平部和第二伸入部之间的夹角相等。将第一组接件和第二组接件可通过焊接的方式实现与电路板组件的电连接，若第一组接件和第二组接件的末端设置有第一外卡接部和第二外卡接部，则通过抵接的方式与电路板组件相接触，实现电连接。