[实用新型]一种具有导向定位的新型半导体激光器用管座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有导向定位的新型半导体激光器用管座，属于激光器附属材料技术领域。

背景技术

二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻。效率高。寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，由于生产工艺等技术问题，半导体激光器存在早期失效、偶然失效、损耗失效三种失效形式，在半导体激光器的产业化生产中必然要面对如何剔除早期失效产品的问题。

中国专利文献CN102263354 B公开了一种同轴激光器耦合封装器件夹具，适用于TOSA/ROSA激光焊接耦合封装系统。采用锥面定位，易于自动定心，并且保证夹持器件的垂直度，提高激光器耦合焊接时的对准精度。通过旋转外部螺纹杆，可对器件进行夹紧动作。装置底部自带接线柱，可对其所夹持器件自行接通电源，其接线柱为高度可调，易于导通。具有结构紧凑，定位定心精度高，易于器件装卸，操作方便简洁等特点，通过更换不同尺寸大小的夹具瓣可装夹不同的外形尺寸的TO产品。

中国专利文献CN102169698A(申请号：201110047324)提供一种激光器安装装置和使用该激光器安装装置的光拾取装置，该激光器安装装置容易进行激光的调整作业。本发明的激光器安装装置(10)由LD封装件(12)和用于容纳该LD封装件(12)的LD保持件(14)构成，使与LD封装件(12)的侧面抵接的LD保持件(14)的第一内壁(18)为倾斜面。由此，即使从容纳于LD保持件(14)中的发光芯片(24)射出的激光偏离光轴(16)，通过用作为倾斜面的第一内壁(18)校正LD封装件(12)的朝向，从而能够向光轴(16)侧校正激光的行进方向。

目前在LD封装行业，管座和管帽的配合没有自带式定位措施，结构如图1所示，激光器在封帽时需要靠外在定位措施以保证其同心度。由于外在定位机构的精度往往受到机构使用次数及磨损程度的影响，造成封帽同心度偏差较大。

中国专利文献CN102290704A公开了一种半导体激光器TO封装结构及方法。该封装结构包括半导体激光器芯片,该芯片的至少一侧面经至少一过渡热沉与至少一热沉固定连接,且该芯片、过渡热沉和热沉均固定在管座上,并被封装于由该管座和一封帽围合形成的封闭腔体中。该方法为:在半导体激光器芯片的至少一侧面上固定连接至少一过渡热沉,而后将每一过渡热沉分别与一热沉固定连接,其后将该芯片、过渡热沉及热沉均固定在管座上,并在保护气氛中封盖,形成半导体激光器封装结构。本发明采用高热导率过渡热沉与热沉组合的结构,尤其是采用双热沉结构,可有效增强TO封装的半导体激光器的散热能力,大幅地降低激光器有源区的节温,减小激光器的热阻,延长半导体激光器的寿命，但加工工艺复杂，设备投资高。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种具有导向定位的新型半导体激光器用管座，在不增加设备投资、不增加工艺技术难度的前提下，该管座在封装时提高了管座和管帽的同心率、封帽的速度以及合格率。

本实用新型的技术方案如下：

一种具有导向定位的新型半导体激光器用管座，包括管座、半导体激光器芯片和接线柱，所述的半导体激光器芯片和接线柱设置在管座的上端面上，在管座的下端面上连接有引线架，其特征在于，在管座的上端面半导体激光器芯片和接线柱的外围设置有定位环，定位环将半导体激光器芯片和接线柱包围在定位环内，所述的定位环与半导体激光器芯片和接线柱外边缘所在的圆为同心圆，封帽卡扣在定位环外侧，半导体激光器芯片和接线柱被封装于由所述管座和封帽围合形成的封闭腔体中。

本实用新型优选的，所述的定位环为凸出管座上端面的凸环。

本实用新型优选的，所述的定位环为封闭的圆环或有缺口的不封闭圆环。

进一步优选的，所述缺口的宽度小于四分之一圆环的圆周。

本实用新型优选的，所述定位环的外径与封帽的内径一致，定位环的高度为0.5mm-2mm。

本实用新型在管座上端面上设置一个同心的定位环，定位环与半导体激光器芯片和接线柱外边缘所在的圆为同心圆，以达到管座和管帽的更好的同心固定的目的，由于管帽和管座上的定位环是过盈配合，所以它进一步减少了封帽中的能量损耗。当轻封帽的时候由于管座和管帽是过盈配合完全可以只用挤压力压紧就好，这样就大幅度的降低了轻封帽中的能量损耗，当重封帽的时候就可以在原来的基础上降低一定的功率就能实现重封帽了。

本实用新型的有益效果：