[实用新型]一种有机硅密封胶的自动灌装封装机有效
申请号: | 201420428134.9 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN204125154U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 何永富;孟兴水;李国刚;高翔 | 申请(专利权)人: | 杭州之江新材料有限公司 |
主分类号: | B67C7/00 | 分类号: | B67C7/00;B67C3/24;B67C3/22 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 宋义兴 |
地址: | 311203 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机硅 密封胶 自动 灌装 装机 | ||
1.一种有机硅密封胶的自动灌装封装机,其特征在于,包括:用于向空胶瓶灌胶的灌装结构、用于供给灌装用空胶瓶的空瓶供给结构、用于供给底盖的底盖供给结构、用于在灌满胶的胶瓶上安装底盖的底盖安装结构和用于收集成品瓶的成品收集结构;
所述灌装结构包括:输送带、灌胶头、设于输送带并且用于放置胶瓶的多个齿耙;所述输送带的起始端与所述空瓶供给结构相连并将所述空瓶供给结构内的空胶瓶输送至所述灌胶头位置处,所述灌胶头位于所述输送带上方并且向其位置处的空胶瓶灌胶,所述底盖安装结构位于所述输送带上方且与所述灌胶头相距所述齿耙间的距离,所述输送带的末端与所述成品收集结构相连并且将成品瓶送入所述成品收集结构;所述底盖安装结构与所述底盖供给结构相连。
2.根据权利要求1所述的自动灌装封装机,其特征在于,所述底盖供给结构包括:底盖仓、底盖提升机和底盖下滑仓;
所述底盖仓用于存放底盖,所述底盖提升机连接所述底盖仓和所述底盖下滑仓的始端并且将底盖提升至所述底盖下滑仓的始端,所述底盖下滑仓的末端连接所述底盖安装结构。
3.根据权利要求1所述的自动灌装封装机,其特征在于,所述空瓶供给结构内设有存放空胶瓶的胶瓶仓。
4.根据权利要求1所述的自动灌装封装机,其特征在于,还包括:用于控制所述底盖安装结构和所述灌装头的控制电路。
5.根据权利要求4所述的自动灌装封装机,其特征在于,还包括:用于向所述控制电路输入指令的控制面板。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的自动灌装封装机,其特征在于,还包括:用于向安装底盖后的成品瓶打印信息的打码机;
所述打码机位于所述输送带的上方且与所述底盖安装结构相距所述齿耙间的距离。
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