[实用新型]全自动晶圆切割机有效

专利信息
申请号: 201420427209.1 申请日: 2014-07-30
公开(公告)号: CN204035799U 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 邹武兵;张德安;段家露;曾波;余猛 申请(专利权)人: 深圳市韵腾激光科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 王丹凤
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 全自动 切割机
【权利要求书】:

1.全自动晶圆切割机,其特征在于:包括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切割机本体上的进料结构组件、切割定位组件、装设于所述切割机本体上并将待切割晶圆从进料机构组件传送到所述切割定位组件的真空转移机构、装设于所述切割机本体上并与所述切割定位组件相互配合的的激光切割机构,所述激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行切割的切割结构,所述真空转移机构可沿直线来回移动与上下移动,所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动与圆周转动,所述光路结构包括至少两个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、对激光进行开关控制的光闸。

2.根据权利要求1所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述进料结构组件包括装设于所述切割机本体上用于对待切割晶圆片进行分料的分料结构、用于将待切割晶圆片在所述分料结构上进行取放的取料机构。

3.根据权利要求1所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于对所述晶圆片的切割位置进行检测的CCD检测结构、装设于所述切割机本体上的与所述CCD检测结构相互配合的线性运动机构。

4.根据权利要求1所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述全自动晶圆切割机还包括对所述激光切割机构进行冷却的冷却装置。

5.根据权利要求3所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一X轴移动结构、装设于所述X轴移动结构上的Y轴移动结构、装设于所述Y轴移动结构上的用于将所述待切割晶圆片进行吸平的真空陶瓷吸盘,所述第一X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机,所述Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机,所述真空陶瓷吸盘可做圆周转动。

6.根据权利要求1所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述真空转移机构包括装设于所述切割本体上的第二X轴移动结构、装设于所述第二X轴移动结构上的第一Z轴移动结构,所述第二X轴移动结构包括包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机,所述第一Z轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。

7.根据权利要求3所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述CCD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的第一CCD摄像头、第二CCD摄像头,装设于所述第一CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第一光源,装设于所述第二CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的晶圆切割点更加清晰的第二光源。

8.根据权利要求1所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述光路结构包括第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、第一扩束镜、第二扩束镜、光闸及光阑,所述路结构内部的各部件的装配顺序是:所述第一扩束镜装设于所述激光发生器前面,所述第一反射镜装设于所述扩束镜面前面,所述光阑装设于所述第一反射镜前面,所述第二反射镜装设于所述光阑前面,所述光闸装设于所述第二反射镜前面,所述第三反射镜装设于所述光闸前面,所述第二扩束镜装设于所述第三反射镜前面,所述第四反射镜装设于所述第二扩束镜前面,所述切割头装设于所述第四反射镜前面。

9.根据权利要求1所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述切割结构包括装设于所述光路结构上的第二Z轴移动结构及装设于所述第二Z轴移动结构上的激光头,所述第二Z轴移动结构包括第五丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机。

10.根据权利要求1所述的全自动晶圆切割机,其特征在于:所述控制组件包括:显示模块,用于将所述的全自动晶圆切割机的性能参数通过界面显示;和/或按键模块,用于操纵所述全自动晶圆切割机进行工作。

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