[实用新型]手机加热贴合装配装置有效

专利信息
申请号: 201420426567.0 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN204123674U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 杜盟 申请(专利权)人: 闻泰通讯股份有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 314006 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 手机 加热 贴合 装配 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于设备装配技术领域,涉及一种设备装配装置,尤其涉及一种手机加热贴合装配装置。

背景技术

目前手机部件需要加热装配的场合,所以加热器功效低,温控效果差,且经过加热装配后,机壳有变形问题。

有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的手机装配装置,以便克服现有装配装置的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种手机加热贴合装配装置,可以用于所有手机部件需要加热装配的场合,加热效率高,温控效果好,并能对手机壳体进行整型动作,保证手机的装配精度和效率。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种手机加热贴合装配装置,所述装配装置包括:下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台;

所述下回转工作台设置2个以上第一工位,并做旋转运动;第一工位上固定有下固定块;

所述上工作台设置2个以上第二工位,第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应;

2个以上第二工位中,部分第二工位上设有冷却定型块,部分第二工位上设有加热块。

作为本实用新型的一种优选方案,加热块上有固定本体、加热板、导热硅胶,导热硅胶和手机接触面处安装有温度传感器。

作为本实用新型的一种优选方案,各下固定块的结构完全一致。

作为本实用新型的一种优选方案,所述上工作台连接有直线驱动机构、上下方向滑道,上工作台在直线驱动机构的驱动下沿上下方向滑道做上下运动;所述下回转工作台连接有旋转驱动机构。

作为本实用新型的一种优选方案,所述下回转工作台设置3个第一工位,上工作台设置3个第二工位;上工作台的3个第二工位中包括一个加热工位、2个冷却工位;加热工位上设置加热块,冷却工位上设置冷却定型块。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的手机加热贴合装配装置,可以用于所有手机部件需要加热装配的场合,加热效率高,温控效果好,并能对手机壳体进行整型动作,保证手机的装配精度和效率。

附图说明

图1为本实用新型手机加热贴合装配装置下工作台的俯视图。

图2为本实用新型手机加热贴合装配装置的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

实施例一

请参阅图1、图2,本实用新型揭示一种新型手机加热贴合装配治具结构,包括下回转工作台101、下固定块201、加热块501、冷却定型块601、上工作台701。

所述下回转工作台101固定在机台下侧,下回转工作台101设置2个以上工位301-1-1、301-1-2、301-1-3,并做旋转运动,工位301-1-1、301-1-2、301-1-3上固定有下固定块201-1、201-2、201-3。因为下回转工作台101要做旋转运动,所以下固定块201-1、201-2、201-3结构完全一致。

上工作台701固定在机台上侧,只随机台做上下开合运动,上工作台701固定设置3个工位,位置和工位301-1-1.301-1-2.301-1-3上下对应。

机壳(需要加工的部件401)放置下固定块201-1中,下固定块201-1和加热块601实现加热,下固定块201-1和冷却定型块501实现机壳的冷却定型。

本实施例中,工位301-1-1为加热工位,工位301-1-2、301-1-3为冷却工位,工位可以变化,设置和机壳工艺有关,目前示意图冷却时间是加热时间2倍,所以1个加热工位,2个冷却工位,因为下固定块201-1、201-2、201-3结构完全一致;所以加热和冷却靠上工作台701上的1个加热块601,2个冷却定型块501来实现。

加热块601包含隔热块601-1、加热板601-2、导热硅胶601-3,导热硅胶601-3和手机401需要加工的部件接触,接触面安装有若干个温度传感器601-4,干个温度传感器601-4和机台相连,控制加热板601-2工作,保证手机需要加工的部件温度的恒定;导热硅胶601-3保证和手机需要加工的部件401接触均匀,不损伤加工部件。

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